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本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學原理與工程技術，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關的物理和化學原理外，還介紹一些相關的工藝設備。

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本書是一本芯片科普書，內(nèi)容系統(tǒng)全面、循序漸進。第一篇著重介紹芯片的前世今生及發(fā)展歷史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其應用和市場現(xiàn)狀。第二篇主要介紹芯片從設計、制造到封測出廠的全過程，并從技術和應用等層面解讀人們關心的諸多問題。第三篇介紹我國的芯片發(fā)展歷史，并分析了現(xiàn)階段國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和格局。第

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"本書是國家職業(yè)教育電子信息工程技術專業(yè)教學資源庫配套教材，也是國家精品課程“電子線路板設計”的配套教材。本書以紙質教材為核心，配套在線開成，形成了一個立體化、移動式的PCB設計教學資源庫。全書內(nèi)容包括PCB設計基礎，按鍵控制LED電路、功率放大電路、助聽器電路、FM收音機電路、USB集電器電路5個PCB設計項目，以及

本書系統(tǒng)地討論了用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產(chǎn)業(yè)中IC按照摩爾定律的發(fā)展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，結合當前3D集成關鍵技術的

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本書是CMOS模擬集成電路設計課程的經(jīng)典教材，從CMOS技術的前沿出發(fā)，結合豐富的實踐與教學經(jīng)驗，對CMOS模擬集成電路設計的原理和技術以及容易被忽略的問題進行論述。全書共8章，主要介紹了模擬集成電路設計的背景知識、CMOS技術、器件模型及主要模擬電路的原理和設計，包括CMOS子電路、放大器、運算放大器及高性能運算放大