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集成電路制造技術——原理與工藝（第3版） 
定 價：79.9 元
9 7 4 8 5 7 3 1 6 2 9 1 4 讀者對象:本書可作為高等學校集成電路、微電子科學與工程、電子科學與技術等學科和相關專業(yè)高年級本科生和研究生學習集成電路制造技術相關課程的教材，也可作為集成電路和微電子領域及相關專業(yè)技術人員的參考書。
本書是哈爾濱工業(yè)大學"國家集成電路人才培養(yǎng)基地”教學建設成果，系統(tǒng)地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項工藝技術的原理、問題、分析方法、主要設備及其技術發(fā)展趨勢，全書共6個單元14章。第一單元介紹硅襯底，主要介紹單晶硅的結(jié)構(gòu)特點，單晶硅錠的拉制及硅片（包含體硅片和外延硅片）的制造工藝及相關理論。第二～五單元介紹硅基芯片制造基本單項工藝（氧化與摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設備，以及所依托的技術基礎及發(fā)展趨勢。第六單元介紹集成電路制造工藝監(jiān)控與生產(chǎn)實習實驗；附錄A介紹工藝模擬和SUPREM軟件。本書配套微課、電子課件、習題答案等，可幫助學生從理論走向生產(chǎn)實踐，對集成電路和微電子產(chǎn)品制造技術的原理與工藝全過程有更深入的了解。
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