本書以AltiumDesigner24為平臺,介紹了電路設計的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner24概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結構原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的布局設計、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿
全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺,介紹了電路設計的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner24概述、設計電路原理圖、層次化原理圖的設計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實例等。本書的介紹由淺入深,從易到難
"《AltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》以當前**的板卡級設計軟件AltiumDesigner24為基礎,全面講述電路設計的各種基本操作方法與技巧,并演示兩個大型綜合實戰(zhàn)案例!禔ltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》配套示例源文件、PPT課件、教學視頻、電子教案、課程標準、
本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導體技術與應用》基礎上的又一力作。在信息技術日益發(fā)展的當下,芯片不僅是信息革命的核心驅動力,更是國家重大戰(zhàn)略產業(yè)和全球技術、產業(yè)的制高點。隨著全球信息產業(yè)的高速發(fā)展,現在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應用場景,都離不開芯片制造技術的底層支撐。本書共
本書講解了集成電路的基礎理論,闡述了集成電路設計、制備工藝、封裝以及測試方法,介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內容包括:集成電路技術概述、半導體物理、半導體器件、集成電路制造工藝技術、集成電路設計、集成電路封測技術、半導體技術發(fā)展。
本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材,也是集成電路職業(yè)標準建設系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數字芯片74LS138金屬封裝、數字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內容,融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應用
本書內容是基于AltiumDesigner23軟件平臺編寫的,通過單片機應用實例,按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner23的使用方法,詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內容包括:AltiumDesigner環(huán)境設置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎知識、PCB布
本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應用,全書共分為18章,涵蓋了固態(tài)電子學與器件、數字電路和模擬電路三部分知識體系,通過本書的學習,讀者可以全面了解現代電子設計技術、模擬電路、數字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學與器件部分,主要介紹了電子學的基本原理及固態(tài)電子學基礎、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型
根據集成電路產業(yè)對設計人才的實際需求情況,本書基于華大九天國產EDA系統(tǒng),以“集成電路版圖設計”這一工作任務為主線,結合編者多年的企業(yè)實踐與教學經驗,以及本課程項目化內容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設計基礎知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計案例三大模塊組成,其
本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述,首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析,然后從成本角度對這些解決方案進行研究,討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環(huán)境和成本比較,通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技