第1章 緒論
1.1 概述
1.2 DSP應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計要素
1.3 DSP應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)平臺
1.3.1 核心模塊
1.3.2 外圍模塊
1.4 DSP應(yīng)用實例選擇
1.4.1 基礎(chǔ)實例
1.4.2 簡單系統(tǒng)實例
1.4.3 復(fù)雜系統(tǒng)實例
1.5 本章小結(jié)

第2章 DSP集成開發(fā)環(huán)境CCS3.1應(yīng)用詳解
2.1 概述
2.2 CCS3.1的安裝與配置
2.2.1 安裝CCS3.1 
2.2.2 仿真器安裝
2.2.3 硬件仿真系統(tǒng)搭建與拆卸
2.3 軟件工程管理
2.3.1 工程文件建立與相關(guān)操作
2.3.2 工程的編譯鏈接與相關(guān)操作
2.3.3 程序調(diào)試與相關(guān)操作
2.3.4 匯編工具
2.3.5 外部文件輸入/輸出
2.3.6 數(shù)據(jù)文件格式
2.4 圖形窗口分析工具
2.5 代碼性能評估工具
2.6 本章小結(jié)

第3章 64x硬件基本結(jié)構(gòu)與軟件設(shè)計原則
3.1 概述
3.2 64x硬件結(jié)構(gòu)
3.2.1 中央處理單元CPU
3.2.2 存儲空間．
3.2.3 中斷系統(tǒng)
3.2.4 片上外設(shè)
3.3 64x軟件優(yōu)化原則
3.3.1 高性能代碼開發(fā)
3.3.2 C代碼優(yōu)化
3.3.3 線性匯編
3.4 本章小結(jié)

第4章 基礎(chǔ)應(yīng)用實例
4.1 概述
4.2 正弦函數(shù)編程實例
4.2.1 正弦函數(shù)編程方法
4.2.2 正弦函數(shù)程序剖析
4.2.3 運行結(jié)果與分析
4.3 最小系統(tǒng)硬件構(gòu)建實例
4.3.1 最小系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)
4.3.2 最小系統(tǒng)剖析
4.3.3 運行結(jié)果與分析
4.4 EMIF應(yīng)用實例
4.4.1 EMIF結(jié)構(gòu)與功能描述
4.4.2 EMIF應(yīng)用實例剖析
4.4.3 運行結(jié)果與分析
4.5 EDMA應(yīng)用實例
4.5.1 EDMA結(jié)構(gòu)與功能描述
4.5.2 EDMA應(yīng)用實例剖析
4.5.3 運行結(jié)果與分析
4.6 McBSP應(yīng)用實例
4.6.1 McBSP結(jié)構(gòu)與功能描述
4.6.2 McBSP應(yīng)用實例剖析
4.6.3 運行結(jié)果與分析
4.7 HPI應(yīng)用實例
4.7.1 HPI結(jié)構(gòu)與功能描述
4.7.2 HPI應(yīng)用實例剖析
4.7.3 運行結(jié)果與分析
4.8 VPORT應(yīng)用實例
4.8.1 VPORT結(jié)構(gòu)與功能描述
……
第5章 簡單系統(tǒng)應(yīng)用實例
第6章 復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用實例
參考文獻(xiàn)