第１章 Altium PCB設(shè)計(jì)軟件概述11.1 Altium系統(tǒng)配置及安裝11.1.1 硬件系統(tǒng)配置要求11.1.2 Altium Designer 10的安裝21.2 Altium Designer 10的激活31.3 常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置41.3.1 中英文版本切換41.3.2 選擇高亮模式51.3.3 文件關(guān)聯(lián)開(kāi)關(guān)51.3.4 PCB General51.3.5 PCB Display61.3.6 PCB Board insight Display71.3.7 Board insight Color Overrides顏色顯示模式81.3.8 DRC Violations Display DRC報(bào)告顯示顯色91.3.9 Interactive Routing 走線(xiàn)設(shè)置91.3.9 PCB Editor Defaults系統(tǒng)菜單欄默認(rèn)參數(shù)設(shè)置111.4 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用121.4.1 系統(tǒng)參數(shù)的保存121.4.2 系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)用12第2章 PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境及快捷鍵142.1 工程創(chuàng)建142.1.1 創(chuàng)建或添加工程142.1.2 新建或添加已存在原理圖162.1.3 新建或添加封裝庫(kù)162.1.4 新建或添加PCB172.4 PCB工作界面介紹及常用快捷鍵認(rèn)識(shí)與創(chuàng)建172.4.1 工程窗口172.4.2 PCB窗口182.4.3 系統(tǒng)工具欄182.4.4 PCB工具欄182.4.5 常用布線(xiàn)菜單命令192.4.6 常用系統(tǒng)快捷鍵192.4.6 自定義快捷鍵212.4.7 快捷鍵的導(dǎo)入和導(dǎo)出22第3章 PCB庫(kù)設(shè)計(jì)及3D庫(kù)243.1 2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建243.1.1 向?qū)��?chuàng)建法243.1.2 手工創(chuàng)建法273.1.3 異形焊盤(pán)封裝創(chuàng)建303.1.4 PCB文件生產(chǎn)PCB庫(kù)313.2 3D封裝創(chuàng)建313.2.1 自繪3D模型323.2.2 3D模型導(dǎo)入363.3 集成庫(kù)383.3.1 集成庫(kù)的創(chuàng)建383.3.2 集成庫(kù)的安裝與移除39第4章 PCB流程化設(shè)計(jì)414.1 編譯與設(shè)置414.1.1 原理圖編譯參數(shù)設(shè)置414.1.2 原理圖編譯424.2 原理圖實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型器件連續(xù)編號(hào)434.3 原理圖批量信息修改434.4 原理圖封裝完整性檢查444.4.1 封裝的添加、刪除與編輯454.4.2 庫(kù)路徑的全局指定464.5 網(wǎng)表的生成及PCB元器件的導(dǎo)入484.5.1 Protel 網(wǎng)表生成484.5.2 Altium 網(wǎng)表生成484.6 PCB元器件的導(dǎo)入494.6.1 直接導(dǎo)入法（適用AD原理圖，Protel的原理可用網(wǎng)表法）494.6.2 網(wǎng)表對(duì)比法（適用Protel、Orcad等第三方軟件）504.7 板框定義514.7.1 DXF結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入514.7.2 自繪板框534.8 層疊的定義534.8.1 正片、負(fù)片534.8.2 內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn)544.8.3 層的添加及編輯544.9 交互式布局與模塊化布局554.9.1 交互式布局554.9.2 模塊化布局564.10 器件的對(duì)齊與等間距574.11 全局操作584.12 “Select”的使用604.13 Class的創(chuàng)建與設(shè)置604.13.1 網(wǎng)絡(luò)Class604.13.2 差分對(duì)類(lèi)的設(shè)置614.14 鼠線(xiàn)的打開(kāi)及關(guān)閉634.15 Net的添加644.16 Net及Net Class的顏色管理654.17 層的屬性654.17.1 層的打開(kāi)與關(guān)閉654.17.2 層的顏色管理664.18 Objects的隱藏與顯示664.19 特殊復(fù)制粘貼的使用674.20 偏好線(xiàn)寬和過(guò)孔的設(shè)置684.21 多根走線(xiàn)的方式694.22 銅皮的處理方式704.22.1 局部覆銅704.22.2 全局覆銅714.22.3 覆銅技巧724.23 設(shè)計(jì)規(guī)則724.23.1 電氣規(guī)則744.23.2 Short Circuit（短路）設(shè)置764.23.3 Routing（布線(xiàn)設(shè)計(jì)）規(guī)則774.23.4 Routing Via Style（過(guò)孔）設(shè)置774.23.5 阻焊的設(shè)計(jì)784.23.6 內(nèi)電層設(shè)計(jì)規(guī)則794.23.7 Power Plane Clearance設(shè)置794.23.8 Polygon Connect Style（覆銅連接方式）設(shè)置804.23.9 區(qū)域規(guī)則（Room規(guī)則）814.23.10 差分規(guī)則834.24 BGA的Fanout及出線(xiàn)方式854.25 淚滴添加與移除864.26 蛇形線(xiàn)864.26.1 單端蛇形線(xiàn)864.26.2 差分蛇形線(xiàn)884.27 多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理894.27.1 點(diǎn)到點(diǎn)結(jié)構(gòu)894.27.2 菊花鏈結(jié)構(gòu)904.27.3 T點(diǎn)結(jié)構(gòu)91第5章 PCB的檢查與生產(chǎn)輸出975.1 DRC檢查975.1.1 電氣性能檢查985.1.2 Routing檢查985.1.3 Stub線(xiàn)頭檢查985.1.4 可選項(xiàng)檢查995.1.5 DRC報(bào)告995.2 尺寸標(biāo)注1005.2.1 線(xiàn)性標(biāo)注1005.2.2 圓弧半徑標(biāo)注1015.3 測(cè)量距離1025.4 位號(hào)絲印的調(diào)整1025.5 PDF的輸出1035.6 生產(chǎn)文件的輸出步驟1075.6.1 光繪文件1085.6.2 鉆孔文件1105.6.3 IPC網(wǎng)表1115.6.4 貼片坐標(biāo)文件1115.6.5 BOM表的輸出112第6章 高級(jí)設(shè)計(jì)技巧及應(yīng)用1146.1 FPGA快速調(diào)引腳1146.1.1 FPGA引腳調(diào)整注意事項(xiàng)1146.1.2 FPGA引腳調(diào)整技巧1156.2 相同模塊布局布線(xiàn)的方法1186.3 覆銅時(shí)去掉孤銅的方法1206.3.1 正片去死銅1216.3.2 負(fù)片1226.4 檢查線(xiàn)間距時(shí)差分間距報(bào)錯(cuò)的處理方法1236.5 走線(xiàn)優(yōu)化時(shí)的覆銅設(shè)置1246.6 線(xiàn)路設(shè)計(jì)不良的檢查1256.7 如何快速挖槽1266.8 插件的安裝方法1296.9 PCB文件中的LOGO添加1296.10 Altium、PADS、Allegro原理圖的互轉(zhuǎn)1326.10.1 PADS原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖1326.10.2 Allegro原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖1336.10.3 Atium原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖1356.10.4 Altium原理圖轉(zhuǎn)換ORCAD原理圖1366.10.5 Orcad原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖1376.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互轉(zhuǎn)1386.11.1 Allegro PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB1386.11.2 PADS PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB1396.11.3 Altium PCB 轉(zhuǎn)換PADS PCB1416.11.4 Altium PCB轉(zhuǎn)換allegro PCB1436.11.5 Allegro PCB轉(zhuǎn)換PADS PCB1446.12 Gerber文件轉(zhuǎn)換PCB145第7章 設(shè)計(jì)實(shí)例：6層核心板的PCB設(shè)計(jì)1517.1 實(shí)例簡(jiǎn)介1517.2 原理圖的編譯與檢查1517.2.1 工程文件的創(chuàng)建與添加1517.2.2 編譯設(shè)置1527.2.3 工程編譯1527.3 封裝庫(kù)匹配檢查及元器件的導(dǎo)入1537.3.1 封裝的添加、刪除與編輯1537.3.2 器件的完整導(dǎo)入1547.4 PCB推薦參數(shù)設(shè)置、疊層及板框繪制1547.4.1 PCB推薦參數(shù)設(shè)置1547.4.2 PCB疊層設(shè)置1557.4.3 板框的繪制1567.5 交互式布局及模塊化布局1577.5.1 交互式布局1577.5.2 模塊化布局1577.6 PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)1587.6.1 Class創(chuàng)建1587.6.2 布線(xiàn)規(guī)則的創(chuàng)建1597.6.3 扇孔1627.6.4 對(duì)接座子布線(xiàn)1627.6.5 DDR的布線(xiàn)1637.6.6 電源處理1657.7 PCB設(shè)計(jì)后期處理1667.7.1 3W原則1667.7.2 修減環(huán)路面積1677.7.3 孤銅及尖岬銅皮的修正1677.7.4 回流地過(guò)孔的放置1687.7.5 絲印調(diào)整1687.8 DRC檢查及Gerber輸出1697.8.1 DRC的檢查1697.8.2 Gerber輸出169第8章 常見(jiàn)問(wèn)題解答集錦174附錄Ⅰ202附錄Ⅱ208參考文獻(xiàn)211