譯者序
譯者簡(jiǎn)介
譯叢序
原書序
原書主編簡(jiǎn)介
撰稿人
第1章微米和納米加工
1.1前言
1.2微米加工
1.3納米加工
1.3.1基于軟刻印的納米加工
1.3.2采用操縱技術(shù)的納米加工
1.3.3采用碳納米材料的納米加工
1.4結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第2章采用X射線光刻的微米加工
2.1前言
2.2X射線光刻技術(shù)
2.3同步加速器輻射
2.3.1一般特性
2.3.2光譜特性
2.3.3光譜的輝度和亮度
2.4微米加工
2.4.1概述
2.4.2LIGA工藝
2.4.3光刻步驟
2.4.4X射線光刻
2.4.5X射線掩膜
2.4.6掩膜材料
2.4.7單吸收層制造
2.4.8襯底中X射線掩膜的對(duì)準(zhǔn)
2.4.9大高寬比微光刻技術(shù)的掩膜
2.4.10光刻膠襯底的選擇
2.4.11對(duì)光刻膠的要求
2.4.12光刻膠涂覆方法
2.4.13曝光
2.4.14臺(tái)階狀和傾斜型的微結(jié)構(gòu)
2.4.15微主模具制造方法
2.5展望
參考文獻(xiàn)
第3章高縱橫比微結(jié)構(gòu)的刻蝕、加工和模鑄
3.1前言
3.2干法刻蝕
3.3等離子刻蝕加工
3.4離子束輔助自由基刻蝕
3.5等離子體特性
3.5.1鞘區(qū)
3.5.2邊界區(qū)域
3.6微結(jié)構(gòu)的刻蝕
3.6.1刻蝕現(xiàn)象
3.6.2溝槽內(nèi)的抑制劑的耗盡
3.6.3溝槽內(nèi)的自由基的耗盡
3.6.4體積輸運(yùn)
3.7刻蝕的中斷機(jī)制
3.8刻蝕效應(yīng)
3.8.1傾斜效應(yīng)
3.8.2弓形化效應(yīng)
3.8.3瓶狀效應(yīng)（Bottling）
3.8.4TADTOP
3.8.5離子造成的刻蝕延遲效應(yīng)
3.8.6由于自由基耗盡或反射造成的刻蝕延遲效應(yīng)
3.8.7微草效應(yīng)
3.9高深寬比微米結(jié)構(gòu)的微機(jī)械加工
3.10微模塑
3.11微模塑加工
3.11.1注塑成型
3.11.2反應(yīng)注塑成型
3.11.3熱壓印
3.11.4注塑壓縮成型
3.12微模塑工具
3.13微模塑成型的設(shè)計(jì)
3.14微模塑應(yīng)用
3.15微模塑的局限性
3.16結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第4章微機(jī)械加工中的尺寸效應(yīng)
4.1前言
4.2機(jī)械加工的尺寸效應(yīng)
4.3剪切角的預(yù)測(cè)
4.4大應(yīng)變情況下的塑性行為
4.4.1Langford和Cohen的模型
4.4.2Walker和Shaw的模型
4.4.3Usui的模型
4.4.4硬車削中的鋸齒切屑形成
4.4.5金屬切屑形成中的類流體流動(dòng)
4.4.6Kececioglu模型
4.4.7Zhang和Bagchi的模型
4.5大塑性流動(dòng)機(jī)制
4.6不均勻應(yīng)變
4.7尺寸效應(yīng)的起源
參考文獻(xiàn)
第5章機(jī)械微加工
5.1前言
5.2微流體系統(tǒng)
5.3微機(jī)械加工理論
5.3.1微銑削技術(shù)
5.3.2切屑初始卷曲建模
5.4微機(jī)械加工實(shí)驗(yàn)
5.4.1微機(jī)械加工裝置
5.4.2切屑形成過程的觀察
5.4.3微機(jī)械加工的結(jié)果
5.5微機(jī)械加工的刀具設(shè)計(jì)
5.6高速空氣渦輪主軸
5.6.1流體流動(dòng)分析
5.6.2CFD方法中的假設(shè)
5.6.3CFD幾何學(xué)模型
5.6.4流體模型
5.6.5邊界條件
5.6.6支配方程
5.6.7求解辦法
5.7高速轉(zhuǎn)子的機(jī)械設(shè)計(jì)
5.7.1轉(zhuǎn)子的基本幾何結(jié)構(gòu)
5.7.2帶圓角曲面的轉(zhuǎn)子
5.7.3帶70°葉片尖角的轉(zhuǎn)子
5.7.4帶90°葉片尖角的轉(zhuǎn)軸
5.7.5帶有12個(gè)葉片的轉(zhuǎn)子
5.7.6帶斜入口的外殼
5.7.7帶有三個(gè)入口和三個(gè)出口的外殼
5.7.8雙級(jí)轉(zhuǎn)子
5.7.9雙級(jí)轉(zhuǎn)子的流型拓?fù)?br />5.7.10雙級(jí)轉(zhuǎn)子的壓力變化
5.7.11轉(zhuǎn)子上有三個(gè)傾斜角為45°的入口時(shí)的流線拓?fù)?br />5.7.12轉(zhuǎn)子上有三個(gè)傾斜角為45°的入口時(shí)的壓力變化
5.7.13所有幾何體的壓力系數(shù)
5.8討論
5.9結(jié)論
5.10未來發(fā)展方向
參考文獻(xiàn)
第6章精密微納米磨削
6.1前言
6.2磨削砂輪
6.2.1黏結(jié)材料
6.2.2磨料類型
6.2.3磨料粒度
6.2.4分級(jí)
6.2.5結(jié)構(gòu)
6.2.6濃度
6.2.7砂輪的設(shè)計(jì)和選擇
6.2.8磨頭
6.3常規(guī)磨削
6.4精密磨削工藝
6.4.1將加工中心升級(jí)至IC芯片制造用坐標(biāo)磨床
6.4.2找到臨界切削深度的新實(shí)驗(yàn)方法
6.4.3帶在線電解修整（ELID）的精密磨削
6.4.4可減少拋光時(shí)間的部分延性模式磨削
6.4.5非球面曲面的生成
6.5超精密磨削
6.5.1各種超精密機(jī)床及其發(fā)展概況
6.5.2四面體臺(tái)式機(jī)床（Jackson型號(hào)）［91］
6.5.3無黏結(jié)劑砂輪
6.5.4自由曲面光學(xué)器件
6.6結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第7章面向微刀具、NEMS和MEMS應(yīng)用的金剛石CVD技術(shù)
7.1前言
7.2金剛石的屬性
7.3歷史沿革
7.3.1金剛石合成的早期歷史
7.3.2當(dāng)今的亞穩(wěn)態(tài)金剛石的生長(zhǎng)
7.4CVD技術(shù)的發(fā)展
7.5金剛石CVD工藝的類型
7.5.1等離子體增強(qiáng)CVD
7.5.2射頻等離子體增強(qiáng)CVD
7.5.3直流等離子體增強(qiáng)CVD
7.5.4微波等離子體增強(qiáng)CVD
7.5.5熱燈絲CVD（HFCVD）
7.5.6CVD工藝的優(yōu)點(diǎn)
7.5.7CVD工藝的缺點(diǎn)
7.6襯底
7.6.1襯底材料的選擇
7.6.2襯底預(yù)處理
7.6.3對(duì)鉬/硅襯底的預(yù)處理
7.6.4對(duì)硬質(zhì)合金襯底的預(yù)處理
7.7改進(jìn)的HFCVD工藝
7.7.1熱燈絲組件的改進(jìn)
7.7.2工藝條件
7.8金剛石的成核和生長(zhǎng)
7.8.1成核階段
7.8.2同質(zhì)外延生長(zhǎng)
7.8.3異質(zhì)外延生長(zhǎng)
7.8.4偏壓增強(qiáng)型成核（BEN）
7.8.5溫度的影響
7.9金剛石在三維襯底上的淀積
7.9.1在金屬（鉬）絲上的金剛石淀積
7.9.2在WCCO（硬質(zhì)合金）微型鉆頭上的淀積
7.9.3在碳化鎢（WCCo）牙鉆上的金剛石淀積
7.10性能研究
7.10.1涂有金剛石的微型鉆頭的性能
7.10.2涂有金剛石的牙鉆的性能
7.11結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第8章基于激光的微納米加工
8.1前言
8.2激光的基本原理
8.2.1單色光束的產(chǎn)生
8.2.2受激發(fā)射
8.2.3二極管激光器
8.2.4準(zhǔn)分子激光器
8.2.5鈦:藍(lán)寶石激光器
8.3光束特性
8.4激光光學(xué)
8.4.1光學(xué)品質(zhì)
8.4.2激光―材料的相互作用
8.5激光微米加工
8.5.1納秒脈沖微米加工
8.5.2保護(hù)氣體
8.5.3表面熔化的階段劃分
8.5.4納秒脈沖微米加工的效果
8.5.5皮秒脈沖微米加工
8.5.6飛秒脈沖微米加工
8.6激光納米加工技術(shù)
8.7結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第9章脈沖水滴微機(jī)械加工
9.1前言
9.2脈沖液體沖擊原理
9.3水滴的沖擊作用
9.3.1圓周損傷
9.3.2橫向射流
9.4加工閾值的建模
9.4.1加工閾值模型
9.4.2準(zhǔn)靜態(tài)應(yīng)力強(qiáng)度
9.4.3動(dòng)態(tài)應(yīng)力強(qiáng)度因子
9.4.4沖擊加工的仿真
9.4.5加工閾值曲線
9.5結(jié)果比較
9.5.1硅
9.5.2氧化鋁
9.5.3氟化鎂
9.6材料去除速率
9.7水加工機(jī)床設(shè)計(jì)
9.8空間框架分析
9.8.1有限元模型
9.8.2閉式解模型
9.9四面體結(jié)構(gòu)的振型
9.9.1試驗(yàn)方法
9.9.2試驗(yàn)步驟
9.9.3試驗(yàn)分析
9.10總結(jié)
參考文獻(xiàn)
第10章金剛石納米磨削
10.1前言
10.2壓電納米磨削
10.3納米磨削磨粒的受力分析
10.4以磨粒斷裂為主的磨損模型