本書是根據(jù)應(yīng)用型本科院校電類及非電類各專業(yè)對電子工藝實(shí)習(xí)的基本要求，通過理論聯(lián)系實(shí)際，以電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，結(jié)合現(xiàn)代先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（EDA）技術(shù)介紹，為學(xué)生建立工藝基礎(chǔ)平臺，使學(xué)生獲得現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)知識，具有理論與實(shí)際相結(jié)合的特點(diǎn)，深入淺出，通俗易懂，便于實(shí)踐。全書共分7章：安全用電、焊接技術(shù)、電子元器件的識別與檢測、印制電路板設(shè)計(jì)與制作技術(shù)、Multisim電路仿真、AltiumDesigner軟件PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)、電子工藝技能實(shí)訓(xùn)。本書以電子產(chǎn)品生產(chǎn)為主線，重點(diǎn)介紹電子工藝的基本知識和技能，以及新工藝和新技術(shù)，加強(qiáng)了利用計(jì)算機(jī)解決電子工藝應(yīng)用實(shí)踐，使學(xué)生通過實(shí)際操作提高動(dòng)手能力，培養(yǎng)理論與實(shí)踐相結(jié)合的科學(xué)作風(fēng)，激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識。本書可作為高等學(xué)校理工科及相關(guān)專業(yè)學(xué)生電子工藝實(shí)習(xí)教材，也可作為電子科技創(chuàng)新實(shí)踐、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)的參考書，也可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)和有關(guān)工程技術(shù)人員參考。
目錄
前言
第1章安全用電1
1.1觸電對人體的傷害1
1.1.1概述1
1.1.2電擊1
1.1.3電傷1
1.1.4影響電流傷害人體危險(xiǎn)性的因素2
1.1.5安全電壓3
1.2觸電形式與急救方法3
1.2.1觸電的種類、原因和形式3
1.2.2觸電現(xiàn)場的急救方法5
1.3 安全用電防護(hù)措施7
1.3.1直接觸電的預(yù)防措施7
1.3.2間接觸電的預(yù)防措施8
第2章焊接技術(shù)11
2.1焊接技術(shù)基本知識11
2.1.1概述11
2.1.2錫焊機(jī)理11
2.1.3焊接條件12
2.1.4焊接方法14
2.2焊接工具14
2.2.1電烙鐵14
2.2.2其他工具18
2.3焊接材料19
2.3.1焊料19
2.3.2焊劑20
2.3.3阻焊劑20
2.4手工焊接技術(shù)21
2.4.1準(zhǔn)備工作21
2.4.2手工焊接23
2.5自動(dòng)化焊接技術(shù)28
2.5.1浸焊與拖焊28
2.5.2波峰焊與選擇波峰焊28
2.5.3再流焊29
2.5.4焊接機(jī)械手30
2.6焊接質(zhì)量檢查30
2.6.1對焊點(diǎn)的要求30
2.6.2焊點(diǎn)質(zhì)量檢查31
2.7拆焊與維修35
2.7.1直插式元器件拆焊36
2.7.2表貼式元器件拆焊37
2.7.3元器件的替換38
2.8電子焊接技術(shù)的發(fā)展39
第3章電子元器件的識別與檢測41
3.1概述41
3.1.1電子元器件概念41
3.1.2電子元器件分類41
3.1.3電子元器件封裝41
3.1.4電子元器件發(fā)展趨勢45
3.2阻抗元件45
3.2.1電阻器45
3.2.2電位器48
3.2.3電容器49
3.2.4電感器53
3.2.5變壓器55
3.3半導(dǎo)體分立器件57
3.3.1二極管57
3.3.2晶體管59
3.3.3場效應(yīng)晶體管62
3.3.4晶閘管63
3.3.5單結(jié)晶體管65
3.4集成電路65
3.4.1集成電路的分類66
3.4.2集成電路命名與替換66
3.4.3集成電路封裝與引腳識別67
3.4.4集成電路質(zhì)量的判別67
3.5機(jī)電元件68
3.5.1開關(guān)68
3.5.2熔斷器69
3.5.3繼電器69
3.5.4連接器70
3.6其他元器件70
3.6.1諧振元件70
3.6.2傳感器71
3.6.3顯示器件73
3.6.4電聲器件75
第４章 印制電路板設(shè)計(jì)與制作技術(shù)76
4.1印制電路板及設(shè)計(jì)基礎(chǔ)76
4.1.1印制電路板概述76
4.1.2印制電路板的種類及結(jié)構(gòu)77
4.1.3印制電路板的形成79
4.2印制電路板的設(shè)計(jì)80
4.2.1印制電路板設(shè)計(jì)的基本要求80
4.2.2印制電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)備81
4.2.3印制電路板的設(shè)計(jì)流程和原則84
4.3印制電路板的電磁兼容93
4.3.1PCB中的電磁干擾93
4.3.2PCB中電磁干擾的抑制措施94
4.4印制電路板制作技術(shù)98
4.4.1實(shí)驗(yàn)室制作印制電路板98
4.4.2工廠生產(chǎn)印制電路板99
第5章Multisim 10.0軟件的基本
應(yīng)用100
5.1Multisim 10.0基本界面100
5.1.1主窗口100
5.1.2菜單欄100
5.1.3工具欄102
5.1.4元器件欄102
5.1.5儀器儀表欄103
5.2Multisim 10.0的基本操作104
5.2.1Multisim 10.0界面的設(shè)置104
5.2.2電路創(chuàng)建的基礎(chǔ)106
5.2.3Multisim 10.0儀器儀表的使用108
5.2.4電路原理圖的建立及仿真112
5.3Multisim 10.0基本分析方法121
5.3.1直流工作點(diǎn)分析121
5.3.2交流分析123
5.3.3其他分析方法125
第6章Altium Designer 軟件PCB項(xiàng)目
設(shè)計(jì)126
6.1Altium Designer概述126
6.1.1產(chǎn)生及發(fā)展126
6.1.2功能與特點(diǎn)126
6.2PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)基礎(chǔ)127
6.2.1PCB項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作流程127
6.2.2認(rèn)識設(shè)計(jì)管理器127
6.2.3系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置128
6.2.4項(xiàng)目操作129
6.3原理圖庫創(chuàng)建131
6.3.1原理圖庫文件的創(chuàng)建131
6.3.2元器件符號繪畫及參數(shù)設(shè)置132
6.3.3多部件原理圖元器件的創(chuàng)建134
6.4封裝庫創(chuàng)建134
6.4.1封裝庫文件的創(chuàng)建134
6.4.2利用PCB Component Wizard向?qū)?br />制作元器件封裝135
6.4.3利用IPC Footprint Wizard向?qū)е谱?br />元器件封裝137
6.4.4自定義手工制作PCB封裝137
6.4.5集成元器件庫的創(chuàng)建139
6.5原理圖設(shè)計(jì)及實(shí)例訓(xùn)練140
6.5.1原理圖的設(shè)計(jì)流程140
6.5.2原理圖設(shè)計(jì)的基本原則141
6.5.3原理圖的繪制及實(shí)例訓(xùn)練141
6.5.4生成各種報(bào)表150
6.6印制電路板設(shè)計(jì)及實(shí)例訓(xùn)練151
6.6.1印制電路板的基本概念和構(gòu)成151
6.6.2印制電路板的設(shè)計(jì)流程152
6.6.3PCB的設(shè)計(jì)及實(shí)例訓(xùn)練153
6.6.4Gerber文件輸出163
第7章電子工藝技能實(shí)訓(xùn)166
7.1萬能板設(shè)計(jì)與焊接166
7.1.1萬能板的種類166
7.1.2萬能板布局設(shè)計(jì)167
7.1.3萬能板的焊接169
7.2電子電路的調(diào)試及故障分析172
7.2.1電子電路的測試172
7.2.2電子電路故障的分析174
7.3基本技能實(shí)踐177
7.3.1安全用電練習(xí)177
7.3.2焊接實(shí)操179
7.3.3電子元器件的識別與檢測實(shí)操182
7.3.4仿真軟件實(shí)際訓(xùn)練185
7.3.5Altium Designer軟件PCB項(xiàng)目實(shí)際
訓(xùn)練193
7.4綜合電路應(yīng)用194
7.4.1燈光控制電路194
7.4.2具有過電流保護(hù)功能的直流可調(diào)
穩(wěn)壓電源200
7.4.3可調(diào)恒流源電路207
7.4.4LED顯示電路211
7.4.5數(shù)字溫度計(jì)217
7.4.6電子工藝綜合電路板220
參考文獻(xiàn)222
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