《材料分析測試技術(shù)》介紹了用x射線衍射和電子顯微技術(shù)分析材料微觀組織結(jié)構(gòu)的原理、設(shè)備及試驗方法。內(nèi)容包括：x射線衍射方向與強(qiáng)度、多晶體分析方法及x射線衍射儀、物相分析、宏觀應(yīng)力測定、透射電鏡結(jié)構(gòu)與原理、復(fù)型技術(shù)、電子衍射、衍襯成像、掃描電鏡結(jié)構(gòu)與原理、電子探針顯微分析等。同時，簡要介紹了離子探針、低能電子衍射、俄歇電子能譜儀、掃描隧道與原子力顯微鏡及x射線光電子能譜儀等顯微分析方法，并附有實驗指導(dǎo)書和附錄。書中的實例分析注重引入了材料微觀組織結(jié)構(gòu)分析方面的新成果。
《材料分析測試技術(shù)：材料X射線衍射與電子顯微分析》可作為材料科學(xué)與工程學(xué)科的本科生教材或教學(xué)參考書，也可供從事材料研究及分析檢測方面工作的技術(shù)人員參考。
緒論
第一章 X射線的性質(zhì)
1-1 引言
1-2 X射線的本質(zhì)
1-3 X射線的產(chǎn)生及X射線管
1-4 X射線譜
1-5 X射線與物質(zhì)的相互作用
1-6 X射線的安全防護(hù)
習(xí)題
第二章 X射線衍射方向
2-1 引言
2-2 晶體幾何學(xué)基礎(chǔ)
2-3 衍射的概念與布拉格方程
2-4 布拉格方程的討論
2-5 衍射方法
習(xí)題
第三章 X射線衍射強(qiáng)度
3-1 引言
3-2 結(jié)構(gòu)因子
3-3 多晶體的衍射強(qiáng)度
3-4 積分強(qiáng)度計算舉例
習(xí)題
第四章 多晶體分析方法
4-1 引言
4-2 粉末照相法
4-3 X射線衍射儀
4-4 衍射儀的測量方法與實驗參數(shù)
4-5 點(diǎn)陣常數(shù)的精確測定
習(xí)題
第五章 X射線物相分析
5-1 引言
5-2 定性分析的原理和分析思路
5-3 粉末衍射卡片的組成
5-4 PDF卡片的索引
5-5 物相定性分析方法
5-6 物相定量分析
習(xí)題
第六章 宏觀應(yīng)力測定
6-1 引言
6-2 單軸應(yīng)力測定原理
6-3 平面應(yīng)力測定原理
6-4 試驗方法
6-5 試驗精度的保證及測試原理的適用條件
習(xí)題
第七章 電子光學(xué)基礎(chǔ)
7-1 電子波與電磁透鏡
7-2 電磁透鏡的像差與分辨本領(lǐng)
7-3 電磁透鏡的景深和焦長
習(xí)題
第八章 透射電子顯微鏡
8-1 透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與成像原理
8-2 主要部件的結(jié)構(gòu)與工作原理
8-3 透射電子顯微鏡分辨本領(lǐng)和放大倍數(shù)的測定
習(xí)題
第九章 復(fù)型技術(shù)
9-1 概述
9-2 質(zhì)厚襯度原理
9-3 一級復(fù)型和二級復(fù)型
9-4 萃取復(fù)型與粉末樣品
習(xí)題
第十章 電子衍射
10-1 概述
10-2 電子衍射原理
10-3 電子顯微鏡中的電子衍射
10-4 單晶體電子衍射花樣標(biāo)定
10-5 復(fù)雜電子衍射花樣
習(xí)題
第十一章 晶體薄膜衍襯成像分析
11-1 概述
11-2 薄膜樣品的制備
11-3 衍襯成像原理
11-4 消光距離
11-5 衍襯運(yùn)動學(xué)簡介
11-6 晶體缺陷分析
習(xí)題
第十二章 掃描電子顯微鏡
第十三章 電子探針顯微分析
第十四章 其它顯微分析方法簡介
實驗指導(dǎo)書
主要參考文獻(xiàn)
附錄
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