第1章DSP技術(shù)概述．
　1．1 DSP系統(tǒng)概述
　1．2 DSP芯片技術(shù)的發(fā)展
　1．3 DSP芯片的分類和應(yīng)用領(lǐng)域
　　1．3．1 T1公司的DSP芯片
　　1．3．2 AD公司的DSP芯片
　　1_3．3 AT T公司的DSP芯片
　　1．3．4 Motorola公司的DSP芯片
　1．4 DSP芯片的運(yùn)算速度和DSP應(yīng)系統(tǒng)的運(yùn)算量
　　1．4．1 DSP芯片的運(yùn)算速度
　　1．4．2 DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量
1．5 DSP系統(tǒng)設(shè)計概要
本章小結(jié)
思考題
第2章CCSv4．2集成開發(fā)環(huán)境 第1章DSP技術(shù)概述．
　1．1 DSP系統(tǒng)概述
　1．2 DSP芯片技術(shù)的發(fā)展
　1．3 DSP芯片的分類和應(yīng)用領(lǐng)域
　　1．3．1 T1公司的DSP芯片
　　1．3．2 AD公司的DSP芯片
　　1_3．3 AT&T公司的DSP芯片
　　1．3．4 Motorola公司的DSP芯片
　1．4 DSP芯片的運(yùn)算速度和DSP應(yīng)系統(tǒng)的運(yùn)算量
　　1．4．1 DSP芯片的運(yùn)算速度
　　1．4．2 DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量
1．5 DSP系統(tǒng)設(shè)計概要
本章小結(jié)
思考題
第2章CCSv4．2集成開發(fā)環(huán)境
　2．1 CCS集成開發(fā)環(huán)境簡介
　2．2 CCSv4．2基本框架
　2.3CCSv4．2的安裝
　2．4 CCSv4．2的初始配置
　2．5 CCSv4．2創(chuàng)建和調(diào)用項目方法
 　 2．5．1導(dǎo)入
　　2．5．2創(chuàng)建項目
　　2．5．3目標(biāo)配置文件的設(shè)置
2．6軟件代碼調(diào)試
　　2．6．1代碼的兩次加載
　　2．6．2仿真調(diào)試
　　2．6．3變量和寄存器的監(jiān)控
　　2．6．4反匯編功能的使用
　　2．6．5內(nèi)存查看器
　　2．6．6斷點的設(shè)置
 　 2．6．7程序固化
　2·7 GEL文件．
　　2．7．1定義
 　 2．7．2 GEL文件——回調(diào)函數(shù)．
 　 2．7．3 GEL文件——存儲器映射
　2．8利用RTDX實現(xiàn)DSP與Matlab數(shù)據(jù)交換
　　2．8．1 RTDX的工作原理
　　2．8．2 RTDX的使用
本章小結(jié)
思考題
第3章DSP匯編語言和C語言程序編寫規(guī)則
　3．1匯編語言的基本指令
　　3．1．1匯編語言源程序格式
　　3．1．2術(shù)語、符號與縮寫
　　3．1．3偽指令操作
　　3．1．4宏操作
　3．2匯編語言程序編寫方法
　3.3匯編指令系統(tǒng)的概述
　　3．3．1 C55x指令的并行執(zhí)行
　　3．3．2 TMS320C55x DSP的匯編指令
　3．4 c語言程序規(guī)則
　　3．4．1　面向DSP的C，C++程序設(shè)計 原則
　　3．4．2　TMS320C55x C／C++語言的特性
　3．5 c語言與匯編混合編程
　　3．5．1混合編程中的參數(shù)傳遞和寄存器使用
　　3．5．2 C語言和匯編語言混合編程實例
　本章小結(jié)
　思考題．
第4章DSP芯片結(jié)構(gòu)與基本例程
　4．1 TMS320C55x芯片的基本性能
……
第5章DSP指令特點
第6章DSP軟件開發(fā)過程
第7章DSP硬件系統(tǒng)的典型設(shè)計
第8章DSP系統(tǒng)的典型應(yīng)用
第9章OMAP雙核處理器
參考文獻(xiàn)