《MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計》詳細介紹了TI公司的MSP430FRAM系列單片機的特性和優(yōu)勢，主要內容包括MSP430FRAM單片機的基礎部分和實際應用設計部分。其中，基礎部分包括通用FRAM鐵電概述、TI FRAM鐵電單片機產品功能特點、TI FRAM開發(fā)工具和最新的軟件庫；應用設計部分包括功能模塊程序設計及常見問題解答、EMC電磁兼容性設計因素考量、TI FRAM產品應用。
《MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計》程序采用結構化的C語言編寫，并編譯調試通過，均達到設計預期功能。
《MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計》既可作為高等院校電子技術、通信、計算機及自動化類專業(yè)的本、�？茖W生和研究生的教學參考用書，也可作為大學生參加電子設計競賽和工程技術人員進行開發(fā)設計的技術輔導資料。
第一篇 基礎部分
第1章 FRAM鐵電概述
1.1 FRAM介紹
1.2 FRAM的基礎知識
1.2.1 FRAM物理效應
1.2.2 FRAM優(yōu)勢
第2章 TIFRAM鐵電單片機產品功能特點
2.1 MSP430FRAM功能概述
2.2 MSP430FRAM的選型表
2.3 MSP430FRAM產品與Flash芯片實際對比測試
2.3.1 最大的寫入速度和寫入功耗測試
2.3.2 FRAM優(yōu)化數(shù)據保存
2.3.3 最大化FRAM的寫入速度
2.4 MSP430FRAM工具
2.4.1 MSP-EXP430FR5739實驗板
2.4.2 MSP-FET430U40A工具
2.5 MSP430FR57xx與其他FRAM單片機的比較
2.5.1 與Ramtron公司的VRS51L3174比較
2.5.2 與FUJITSU公司的FRAM比較
2.6 從TIMSP430到TIMSP430FRAM
2.6.1 系統(tǒng)級功能移植的考慮
2.6.2 外設功能的移植
2.7 MSP430FRAM系統(tǒng)設計部分
2.7.1 電源供電
2.7.2 復位電路的可靠性設計
2.7.3 MSP430FRAM系列單片機外部晶振電路的設計
2.7.4 低功耗設計
2.7.5 與5V控制系統(tǒng)的接口設計
第3章 TIFRAM常用開發(fā)工具
3.1 TIFRAM硬件調試工具
3.1.1 TIMSP430調試工具
3.1.2 TIMSP430編程軟件
3.2 TIFRAM軟件調試開發(fā)環(huán)境
3.2.1 MSP-EXP430FR5739FRAM實驗板介紹
3.2.2 MSP-EXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法
3.2.3 常用的在線編程軟件FET-Pro430和MSP430 Flasher
3.2.4 GangProgrammer脫機編程工具I
3.3 MSP430匯編與C語言混合編程
3.3.1 JAR的C編譯器中函數(shù)間變量傳遞的定義
3.3.2 匯編函數(shù)被C調用
3.3.3 編譯C和匯編函數(shù)
3.3.4 編譯庫文件
3.3.5 在觀察窗口中觀察匯編變量
3.4 MSP430在CCS下的圖形化插件Grace
3.4.1 如何讓代碼飛起來-MSP430圖形可視化仿真
3.4.2 如何讓程序寫起來容易-MSP430Grace插件的使用
3.5 MSP430Ware軟件庫
3.5.1 MSP430Ware概述
3.5.2 在新工程下使用軟件庫（DriverLib）
3.5.3 MSP430Ware驅動庫使用例程
第二篇 應用設計部分
第4章 TIFRAM功能模塊程序設計及常見問題解答
4.1 實驗板原理圖
4.2 I／O口寄存器以及程序設計
4.2.1 I／O口寄存器操作
4.2.2 C程序設計
4.3 ADC功能及C程序設計
4.4 比較器及C程序設計
4.5 定時器TA和TB及C程序設計
4.6 串行接口SPI／UART/12C及C程序設計
4.7 看門狗定時器WTD及C程序設計
4.8 MPU寫保護功能及C程序設計
4.9 低功耗模式及C程序設計
……
參考文獻
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