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導熱高分子材料

導熱高分子材料

定  價:58 元

        

  • 作者:周文英,丁小衛(wèi) 著
  • 出版時間:2014/4/1
  • ISBN:9787118093315
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB324 
  • 頁碼:368
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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  《導熱高分子材料》內(nèi)容共分13章,分上、下兩篇。上篇主要介紹了固態(tài)物質(zhì)微觀導熱機理,導熱高分子的概念、種類、結(jié)構(gòu)與導熱性能、應(yīng)用,熱導率測試及標準、導熱填料性能及表面改性、本征及填充型導熱高分子(電絕緣和非電絕緣類)的國內(nèi)外研究最新進展,導熱聚合物的導熱機理研究及導熱模型等內(nèi)容。下篇深入分析和探討了目前工業(yè)應(yīng)用的各類導熱高分子材料如導熱覆銅板、導熱塑料、導熱膠黏劑、導熱彈性體,及導熱相變材料的組成、結(jié)構(gòu)與性能、工業(yè)制備工藝與設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及未來發(fā)展方向等。
  《導熱高分子材料》主要面對從事功能高分子尤其是導熱高分子材料研究的科研院所的各類專家、教授、科研人員、研究生,以及廣大企業(yè)的相關(guān)技術(shù)研發(fā)人員、專家。

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