綜合孔徑成像技術(shù)是指對(duì)多個(gè)小口徑成像系統(tǒng)進(jìn)行綜合處理,從而等效于一個(gè)大口徑成像系統(tǒng)的成像性能。目前其研究的工作波段覆蓋了從微波到被動(dòng)輻射的全部波段,通過(guò)機(jī)載和星載平臺(tái),該技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于遙感與成像.射電天文學(xué),環(huán)境、大氣和海洋監(jiān)測(cè)等。劉麗等人編著的《綜合孔徑成像原理與應(yīng)用》介紹了綜合孔徑成像技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和基本原理,詳細(xì)闡述了光學(xué)綜合孔徑成像系統(tǒng)和被動(dòng)毫米波綜合孔徑成像系統(tǒng)的三個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題:陣列設(shè)計(jì)與優(yōu)化,相位誤差和校正,圖像重構(gòu)和復(fù)原等,并給出了相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)。
《綜合孔徑成像原理與應(yīng)用》是作者近幾年來(lái)從事綜合孔徑成像的相關(guān)科研工作的總結(jié)和凝練,目的是為在校研究生和從事綜合孔徑成像技術(shù)研究與應(yīng)用的科研人員提供一本內(nèi)容詳細(xì)的參考書(shū)。
第1章 綜合孔徑成像技術(shù)導(dǎo)論 1.1 綜合孔徑成像技術(shù)概述 1.2 綜合孔徑成像技術(shù)原理 1.2.1 光學(xué)綜合孔徑成像原理 1.2.2 被動(dòng)毫米波綜合孔徑成像原理 1.3 綜合孔徑成像技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 1.3.1 光學(xué)綜合孔徑成像技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 1.3.2 被動(dòng)毫米波綜合孔徑成像技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 1.4 綜合孔徑成像系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù) 1.4.1 陣列優(yōu)化和設(shè)計(jì) 1.4.2 相位誤差和校正 1.4.3 圖像重構(gòu)和圖像復(fù)原第2章 綜合孔徑成像基礎(chǔ) 2.1 數(shù)學(xué)基礎(chǔ) 2.1.1 卷積和相關(guān) 2.1.2 傅里葉變換 2.1.3 線性系統(tǒng)分析 2.2 物理基礎(chǔ) 2.2.1 非相干光學(xué)成像系統(tǒng) 2.2.2 范西特一澤尼克定理 2.2.3 被動(dòng)輻射測(cè)量基礎(chǔ)第3章 光學(xué)綜合孔徑直接成像系統(tǒng) 3.1 基本原理 3.1.1 等效模型 3.1.2 特征指標(biāo) 3.2 陣列優(yōu)化和設(shè)計(jì) 3.2.1 典型陣列結(jié)構(gòu) 3.2.2 多圓周陣列結(jié)構(gòu) 3.2.3 多圓周陣列的優(yōu)化 3.3 相位誤差和校正 3.3.1 光束合成誤差分析 3.3.2 冗余基線校正方法 3.3.3 一維RSC陣列的優(yōu)化 3.3.4 圓周RSC陣列的優(yōu)化 3.4 圖像復(fù)原 3.4.1 經(jīng)典圖像復(fù)原法 3.4.2 圖像質(zhì)量評(píng)價(jià)方法 3.4.3 維納濾波法在光學(xué)綜合孔徑中的應(yīng)用 3.5 實(shí)驗(yàn)研究 3.5.1 模擬實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 3.5.2 望遠(yuǎn)鏡光闌實(shí)驗(yàn) 3.5.3 冗余基線校正模板實(shí)驗(yàn) 3.5.4 光學(xué)綜合孔徑遙感系統(tǒng) 3.6 本章小結(jié)第4章 被動(dòng)毫米波綜合孔徑成像系統(tǒng) 4.1 基本原理 4.1.1 被動(dòng)綜合孔徑干涉成像原理 4.1.2 被動(dòng)綜合孔徑光子成像原理 4.1.3 光子成像系統(tǒng)主要性能分析 4.2 陣列設(shè)計(jì)和優(yōu)化 4.2.1 引言 4.2.2 優(yōu)化基礎(chǔ) 4.2.3 優(yōu)化準(zhǔn)則 4.2.4 優(yōu)化算法 4.2.5 優(yōu)化結(jié)果 4.3 相位誤差和校正 4.3.1 閉合相位校正 4.3.2 載波干涉校正技術(shù) 4.3.3 基于光子晶體的全息相位校正技術(shù) 4.4 重構(gòu)成像算法 4.4.1 引言 4.4.2 Gridding算法 4.4.3 CLEAN算法 4.5 實(shí)驗(yàn)研究 4.5.1 基于光纖傳輸?shù)亩缮鎸?shí)驗(yàn) 4.5.2 基于光纖傳輸?shù)暮撩撞ㄌ綔y(cè)實(shí)驗(yàn) 4.6 本章小結(jié)第5章 綜合孑L徑成像技術(shù)展望 5.1 被動(dòng)綜合孔徑寬帶成像技術(shù) 5.2 被動(dòng)毫米波直接電光調(diào)制技術(shù) 5.3 超分辨率處理與多光譜融合技術(shù) 5.4 復(fù)合相位誤差測(cè)量與校正技術(shù) 5.5 多孔密瞳光學(xué)陣列 5.6 壓縮感知綜合孔徑成像技術(shù)參考文獻(xiàn)