第1章 X射線檢測(cè)基礎(chǔ)
1.1 x射線
1.1.1 x射線的發(fā)現(xiàn)與產(chǎn)生
1.1.2 x射線的特點(diǎn)與性質(zhì)
1.2 x射線與物質(zhì)的相互作用
1.2.1 散射作用
1.2.2 光電效應(yīng)
1.2.3 電子對(duì)效應(yīng)
1.3 x射線的衰減規(guī)律
1.3.1 單色射線的衰減規(guī)律與半厚度
1.3.2 寬束、連續(xù)譜射線的衰減規(guī)律
1.3.3 多色射線的衰減規(guī)律
1.4 x射線的折射與小角散射
1.4.1 x射線的折射
1.4.2 x射線的小角散射
1.5 x射線的檢測(cè)原理與特點(diǎn)
1.5.1 x射線檢測(cè)原理
1.5.2 x射線檢測(cè)特點(diǎn)
1.6 常見檢測(cè)缺陷及其影像特征
1.6.1 鑄件中的常見缺陷
1.6.2 焊件中的常見缺陷
1.6.3 表面缺陷
1.6.4 缺陷深度的確定
1.6 5產(chǎn)品的裝配結(jié)構(gòu)缺陷
參考文獻(xiàn)
第2章 X射線檢測(cè)設(shè)備與系統(tǒng)
2.1 x射線機(jī)
2.1.1 x射線機(jī)的結(jié)構(gòu)與分類
2.1.2 x射線機(jī)的基本組成
2.1.3 x射線機(jī)的工作過(guò)程
2.1.4 x射線機(jī)的技術(shù)性能
2.1.5 x射線機(jī)的常見故障與維護(hù)
2.2 x射線探測(cè)器
2.2.1 膠片
2.2.2 熒光屏
2.2.3 像增強(qiáng)器
2.2.4 線性二極管陣列
2.2.5 影像板
2.2.6 平板探測(cè)囂
2.2.7 CMOS線性陣列
2.2.8 x射線管道爬行器
2.3 圖像采集卡
2.4 防護(hù)裝置
2.5 常用x射線檢測(cè)系統(tǒng)
2.5.1 熒光透視成像系統(tǒng)
2.5.2 膠片成像系統(tǒng)
2.5.3 cR成像系統(tǒng)
2.5.4 DR成像系統(tǒng)
2.5.5 cT成像系統(tǒng)
參考文獻(xiàn)
第3章 X射線自動(dòng)識(shí)別理論
3.1 x射線視覺(jué)基礎(chǔ)
3.1.1 計(jì)算機(jī)視覺(jué)綜述
3.1.2 x射線視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)現(xiàn)狀
3.1.3 工廠實(shí)際檢測(cè)手段
3.2 三維結(jié)構(gòu)體全方位自動(dòng)識(shí)別理論
3.2.1 完備的全方位檢測(cè)原理
3.2.2 自動(dòng)檢測(cè)可行性的理論分析
3.2.3 空間采樣準(zhǔn)則的提出
3.3 有限方位下對(duì)產(chǎn)品的快速識(shí)別
3.3.1 樣本圖像的隨機(jī)序列表示
3.3.2 樣本圖像隨機(jī)序列的矩陣表示
3.3.3 利用相關(guān)系數(shù)矩陣對(duì)產(chǎn)品的檢測(cè)理論
參考文獻(xiàn)
第4章 X射線自動(dòng)識(shí)別的成像系統(tǒng)
4.1 成像系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)
4.1.1 自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)流程
4.1.2 x射線DR檢測(cè)系統(tǒng)的不足
4.1.3 自動(dòng)檢測(cè)成像系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
4.2 系統(tǒng)優(yōu)化
4.2.1 透度靈敏度
4.2.2 空間分辨率
4.2.3 密度分辨率
4.2.4 射線能量利用率
4.3 成像系統(tǒng)關(guān)鍵模塊的選取與設(shè)計(jì)
4.3.1 x射線機(jī)
4.3.2 成像器件
4.3.3 多工位高精度檢測(cè)工作臺(tái)
4.3.4 準(zhǔn)直器
4.3.5 射線防護(hù)
4.3.6 打標(biāo)裝置
4.4 自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的整體工作節(jié)拍
參考文獻(xiàn)
第5章 X射線圖像的預(yù)處理
5.1 圖像預(yù)處理綜述
5.2 圖像降噪
5.3 目標(biāo)圖像分割
5.3.1 水平方向目標(biāo)范圍的確定
5.3.2 垂直基準(zhǔn)的確定
參考文獻(xiàn)
第6章 基于特征的產(chǎn)品快速自動(dòng)識(shí)別
6.1 多模式分類策略
6.1.1 多類模式的并行識(shí)別
6.1.2 多類模式的串行識(shí)別
6.2 產(chǎn)品與目標(biāo)的結(jié)構(gòu)類型及檢測(cè)要求
6.2.1 產(chǎn)品分類
6.2.2 產(chǎn)品內(nèi)部識(shí)別目標(biāo)的分類
6.3 圖像模式識(shí)別算法的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
6.4 典型的多模式分類降維識(shí)別方法
6.4.1 基于主成分分析法
6.4.2 基于方向選擇的投影法
6.5 特征提取
6.5.1 圖像特征的選擇
6.5.2 分層面多目標(biāo)特征提取
6.5.3 全方位識(shí)別特征
6.5.4 識(shí)別特征基
6.6 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的快速識(shí)別
6.6.1 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的建立
6.6.2 BP網(wǎng)絡(luò)模型的優(yōu)化
參考文獻(xiàn)
第7章 工程案例
7.1 硬件組成
7.2 軟件系統(tǒng)
7.2.1 檢測(cè)主體流程
7.2.2 總體結(jié)構(gòu)
7.2.3 軟件功能模塊及主要程序流程
7.3 現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用試驗(yàn)與結(jié)果分析
7.3.1 檢測(cè)試驗(yàn)
7.3.2 多□值確定與識(shí)別準(zhǔn)確率評(píng)估技術(shù)
7.4 技術(shù)與系統(tǒng)推廣
參考文獻(xiàn)
第8章 x射線光柵成像技術(shù)及其應(yīng)用展望
8.1 綜述
8.2 x射線一維光柵成像
8.2.1 實(shí)驗(yàn)裝置與方法
8.2.2 存在的問(wèn)題與改進(jìn)措施
8.2.3 對(duì)精密相位步進(jìn)的松弛
8.2.4 高分辨率大視場(chǎng)光柵成像
8.3 多維光柵成像
8.3.1 二維光柵成像
8.3.2 光柵四維成像
8.4 光柵成像技術(shù)在微細(xì)結(jié)構(gòu)體識(shí)別領(lǐng)域的展望
參考文獻(xiàn)