《集成電路導論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設置情況及技能要求。主要內容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設計方法、集成電路應用領域、集成電路學科專業(yè)設置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。
第1章 集成電路發(fā)展史 001
1.1 世界半導體集成電路發(fā)展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶體管 004
1.1.3 第一塊集成電路 006
1.1.4 半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展 008
1.2 微處理器簡史及發(fā)展趨勢 010
1.2.1 CISC與RISC 011
1.2.2 Intel與AMD 011
1.2.3 ARM與RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半導體存儲器簡史及發(fā)展趨勢 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 圖像傳感器簡史及發(fā)展趨勢 022
1.4.1 CCD圖像傳感器 022
1.4.2 CMOS圖像傳感器 025
1.5 中國半導體集成電路發(fā)展史 026
1.5.1 中國集成電路發(fā)展簡史 026
1.5.2 集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 028
1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 030
參考文獻 030
習題 031
第2章 集成電路制造工藝 032
2.1 半導體材料 033
2.2 基礎工藝 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蝕 034
2.2.3 注入與擴散 036
2.2.4 薄膜沉積 036
2.2.5 晶圓檢測 038
2.2.6 封裝與測試 039
2.3 邏輯工藝 040
2.3.1 CMOS工藝 041
2.3.2 鋁互連 042
2.3.3 銅互連 043
2.3.4 金屬柵 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工藝 046
2.4.1 模擬工藝 046
2.4.2 BCD工藝 049
2.4.3 射頻工藝 052
2.4.4 eFLASH工藝 053
參考文獻 054
習題 055
第3章 集成電路設計方法 056
3.1 從全定制設計到半定制設計 057
3.1.1 數(shù)字集成電路設計流程 057
3.1.2 模擬集成電路設計流程 059
3.1.3 FPGA開發(fā)流程 060
3.2 不同抽象層次的設計語言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C語言 062
3.2.4 腳本語言 062
3.3 數(shù)字集成電路設計實例 063
3.3.1 功能規(guī)格 064
3.3.2 數(shù)字前端 080
3.3.3 數(shù)字后端 084
3.4 數(shù)�；旌霞呻娐吩O計實例 087
3.4.1 功能規(guī)格 087
3.4.2 數(shù)字前端 088
3.4.3 模擬前端 088
3.4.4 混合設計 088
3.5 FPGA系統(tǒng)開發(fā)實例 090
3.5.1 硬件開發(fā) 090
3.5.2 軟件開發(fā) 090
3.5.3 硬件調試 091
參考文獻 092
習題 092
第4章 集成電路應用領域 093
4.1 通信領域 094
4.1.1 通信技術簡介 094
4.1.2 通信產(chǎn)品的分類 094
4.1.3 通信的發(fā)展趨勢 096
4.1.4 集成電路在通信領域的代表企業(yè) 096
4.2 智能卡領域 096
4.2.1 智能卡簡介 096
4.2.2 智能卡的分類 098
4.2.3 智能卡的應用領域 099
4.2.4 智能卡的發(fā)展趨勢 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企業(yè) 101
4.3 計算機領域 101
4.4 多媒體領域 103
4.4.1 多媒體簡介 103
4.4.2 多媒體芯片的種類 103
4.5 導航芯片領域 105
4.5.1 導航芯片簡介 105
4.5.2 導航芯片的種類 105
4.5.3 導航芯片的應用領域 106
4.6 模擬電路領域 109
4.6.1 模擬電路芯片簡介 109
4.6.2 模擬電路芯片的種類 109
4.6.3 模擬電路芯片的代表企業(yè) 110
4.7 功率器件領域 111
4.7.1 功率器件簡介 111
4.7.2 功率器件的種類 111
4.7.3 功率器件的應用領域 112
4.8 消費電子領域 113
4.8.1 消費電子產(chǎn)品簡介 113
4.8.2 消費電子產(chǎn)品的種類 113
參考文獻 115
習題 115
第5章 集成電路學科專業(yè)設置 116
5.1 學科專業(yè)簡介 117
5.1.1 學科和專業(yè)基本概念 117
5.1.2 學位類別 118
5.1.3 集成電路相關學科專業(yè) 119
5.2 集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè) 121
5.2.1 培養(yǎng)目標 121
5.2.2 代表性課程 122
5.2.3 就業(yè)方向 123
5.3 微電子科學與工程專業(yè) 124
5.3.1 培養(yǎng)目標 124
5.3.2 代表性課程 126
5.3.3 就業(yè)方向 127
5.4 微電子學與固體電子學專業(yè) 128
5.4.1 培養(yǎng)目標 128
5.4.2 代表性課程 130
5.4.3 就業(yè)方向 130
5.5 電路與系統(tǒng)專業(yè) 131
5.5.1 培養(yǎng)目標 131
5.5.2 代表性課程 133
5.5.3 就業(yè)方向 133
5.6 集成電路工程專業(yè) 134
5.6.1 培養(yǎng)目標 134
5.6.2 代表性課程 135
5.6.3 就業(yè)方向 135
5.7 集成電路科學與工程專業(yè) 136
5.7.1 培養(yǎng)目標 136
5.7.2 代表性課程 137
5.7.3 就業(yè)方向 137
5.8 集成電路技術應用專業(yè) 138
5.8.1 培養(yǎng)目標 138
5.8.2 代表性課程 138
5.8.3 就業(yè)方向 139
5.9 集成電路相關資格證書 140
5.9.1 1+X職業(yè)技能等級證書 140
5.9.2 集成電路工程技術人員證書 142
參考文獻 144
習題 144
第6章 集成電路就業(yè)崗位 145
6.1 集成電路設計業(yè) 146
6.1.1 數(shù)字集成電路設計工程師 146
6.1.2 FPGA系統(tǒng)開發(fā)與測試工程師 149
6.1.3 數(shù)字集成電路驗證工程師 150
6.1.4 模擬集成電路設計工程師 152
6.1.5 集成電路版圖設計工程師 154
6.1.6 片上系統(tǒng)設計與開發(fā)工程師 156
6.1.7 射頻集成電路開發(fā)工程師 156
6.2 集成電路制造業(yè) 158
6.2.1 薄膜工藝工程師 158
6.2.2 擴散工藝工程師 159
6.2.3 光刻工藝工程師 159
6.2.4 刻蝕工藝工程師 160
6.2.5 工藝整合工程師 160
6.3 集成電路封裝測試業(yè) 160
6.3.1 封裝材料工程師 160
6.3.2 制成PE工程師 161
6.3.3 測試PTE工程師 161
6.3.4 質量工程師 161
6.3.5 封裝工藝工程師 162
6.3.6 測試工程師 162
參考文獻 163
習題 163
第7章 集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng) 164
7.1 專業(yè)探索—專利與著作權 165
7.1.1 專利 165
7.1.2 著作權 171
7.1.3 集成電路布圖設計專有權 174
7.2 終身學習—文獻與會議 178
7.2.1 文獻 178
7.2.2 集成電路相關學術期刊 185
7.2.3 集成電路相關學術會議 188
7.3 恪守行規(guī)—遵守職業(yè)道德規(guī)范 190
7.3.1 電氣與電子工程師協(xié)會職業(yè)道德規(guī)范 191
7.3.2 工程師職業(yè)道德案例一：允許不良芯片流入市場 191
7.3.3 工程師職業(yè)道德案例二：電視臺可靠性問題 193
參考文獻 195
習題 195
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