本書結(jié)合作者的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與研究成果，系統(tǒng)介紹了傳感器與MEMS微系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、加工、制造涉及的基礎(chǔ)技術(shù)，包括硅基和非硅基材料的加工制造。具體涵蓋的設(shè)計(jì)制造工藝包括：MEMS設(shè)計(jì)、光刻、介質(zhì)層加工、金屬層加工、干法刻蝕、濕法刻蝕、摻雜、表面處理、晶圓鍵合、MEMS封裝、CMOS-MEMS集成、柔性傳感器加工、印刷電子工藝、二維材料傳感器加工、特殊材料傳感器加工等。本書在介紹各加工技術(shù)時(shí)，強(qiáng)調(diào)對(duì)技術(shù)原理的理解，并分析該技術(shù)種類下各加工方法的細(xì)節(jié)和優(yōu)缺點(diǎn)。