SMT是一門包含元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的綜合電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術，是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術基礎上發(fā)展起來的新一代微組裝技術。隨著半導體材料、元器件、電子與信息技術等相關技術的發(fā)展，使SMT組裝的電子產(chǎn)品更具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，適應了數(shù)碼電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄，多功能，高可靠，優(yōu)質(zhì)量，低成本方向發(fā)展需求，成為世界電子整機組裝技術的主流。SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術已廣泛地應用于各個領域的電子產(chǎn)品裝接中。
　　近年來，電子信息、通信、互聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能與大數(shù)據(jù)技術的電子產(chǎn)品，以微組裝為主，也推動SMT的進一步發(fā)展，我國電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識與技能的專業(yè)技術人才。
　　《SMT基礎與工藝》針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，詳細介紹了SMT主要設備的性能、操作方法、日常維護，以及SMT裝聯(lián)技術中的焊錫膏印刷、自動貼片、回流焊接、智能清洗等技能型人才應該掌握的關鍵核心技術，特別強調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝指導。書中對應配置了大量實物圖片，用以輔助學習。
　　《SMT基礎與工藝》在編寫過程中參考了大量SMT技術資料，同時也得到了電子產(chǎn)品制造企業(yè)工程技術人員在生產(chǎn)制程方面的具體指導，在此并向各位作者和專家表示一并致謝。
　　《SMT基礎與工藝》可以作為職業(yè)院校電子技術應用專業(yè)教材，亦可以作為電子材料與元器件制造行業(yè)的培訓教材，還可供從事SMT產(chǎn)業(yè)的工程技術人員自學和參考。