硅通孔垂直互連技術是實現(xiàn)三維集成電路與微系統(tǒng)的關鍵核心技術。硅通孔可以有效縮短芯片間的互連距離，提高互連密度，從而實現(xiàn)更大的帶寬、更低的功耗和更小的尺寸。本書以作者多年來在垂直硅通孔結構、模型、制造工藝等方面的研究成果為基礎，系統(tǒng)全面地介紹硅通孔制備過程中的關鍵工藝技術，是一本講述基于硅工藝的三維垂直互連技術的專著。此外，書中最后給出了超小直徑、超高深寬比硅通孔和聚合物內(nèi)核大深度表面?zhèn)鬏斝凸柰�孔的先進制備工藝實例。