無機層狀化合物由于其獨特的納米層結(jié)構(gòu)而受到研究者們廣泛關(guān)注，這種獨特層狀結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出如具有橫向尺寸大、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、比表面積高及功能化方式豐富等優(yōu)點。但是，無機層狀化合物由于塊體材料構(gòu)型，限制了納米片層諸多性能的發(fā)揮。因此，對層狀化合物進(jìn)行鑄型功能化處理，或?qū)�無機層狀化合物剝離得到的納米層進(jìn)行功能化處理，是開發(fā)新穎無機層狀功能材料，增強無機層狀化合物綜合性能，最大限度實現(xiàn)無機層狀化合物功能應(yīng)用的有效途徑。為此，本書致力于無機層狀化合物的功能化及利用功能化納米層組裝制備獨特性質(zhì)納米層狀功能材料，期待組裝使得功能材料電化學(xué)性質(zhì)、儲能性質(zhì)及光電催化性質(zhì)得到明顯提高，發(fā)展無機層狀化合物功能化新方法，實現(xiàn)無機層狀功能材料的理性設(shè)計、可控組裝及功能應(yīng)用。