本書總結(jié)了制冷紅外探測器組件封裝技術(shù)發(fā)展的歷史和趨勢，系統(tǒng)介紹了微型金屬杜瓦封裝技術(shù)，以及真空獲得、長壽命測試與評價和高真空絕熱特性測試等關(guān)鍵核心技術(shù)。針對真空質(zhì)量特性的測試與評價，分別闡述了非解真空微型金屬杜瓦的熱流、真空壽命測試裝置的構(gòu)成、測試原理和方法。
本書可供紅外技術(shù)、真空技術(shù)、可靠性工程等相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的科研和工程技術(shù)人員閱讀，也可供大專院校相關(guān)領(lǐng)域的師生參考。
1紅外探測器封裝集成設(shè)計(jì)技術(shù)
1.1封裝技術(shù)概述
1.2封裝設(shè)計(jì)技術(shù)
1.3先進(jìn)紅外焦平面探測器封裝
1.4氣密性封裝的要求和結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
2微型金屬杜瓦設(shè)計(jì)技術(shù)
2.1杜瓦概述
2.2微型金屬杜
2.3杜瓦主要特性參數(shù)指標(biāo)
2.4杜瓦傳熱學(xué)數(shù)學(xué)模型
2.5杜瓦工程設(shè)計(jì)計(jì)算實(shí)例
2.6微型金屬杜瓦封裝出現(xiàn)的突出問題
2.7分置式杜瓦與斯特林制冷器（機(jī)）的熱耦合技術(shù)
2.8高可靠性封裝共性技術(shù)
2.9關(guān)鍵工藝可靠性
3高效率產(chǎn)生長壽命真空與工藝技術(shù)
3.1工藝對象特性與要求
3.2排氣工藝總方案
3.3排氣工藝策略
3.4零部件真空完善性設(shè)計(jì)與制造
3.5真空表面制造處理工藝技術(shù)
3.6組裝前真空預(yù)除氣條件的選擇
3.7工藝方案選擇
3.8關(guān)鍵工藝參數(shù)
3.9工藝實(shí)施效果評價
3.10杜瓦腔體里的氣體負(fù)載
3.11排氣過程描述
3.12抽出空間大氣的氣體量與流量
3.13高溫烘烤排氣
3.14放氣速率
3.15St172型NEG泵
3.16紅外焦平面探測器杜瓦組件的真空特性
3.17用NEG維持封離真空杜瓦長壽命
參考文獻(xiàn)
4微型金屬杜瓦質(zhì)量特性參數(shù)測試評價技術(shù)
4.1熱流測量原理及方法
4.2高精度熱流測試技術(shù)
4.3微型金屬杜瓦真空獲得與壽命試驗(yàn)測試系統(tǒng)
4.4驗(yàn)證封裝紅外探測器杜瓦絕熱功能的檢測裝置
參考文獻(xiàn)
5微型金屬杜瓦的高可靠長壽命預(yù)計(jì)與測試技術(shù)
5.1可靠性概述
5.2故障物理分析
5.3真空失效機(jī)理與模式
5.3.1材料的滲透性
……
參考文獻(xiàn)
附錄微型金屬杜瓦(瓶)熱負(fù)載測量方法
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