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高端電子裝備智能制造的融合發(fā)展探究

高端電子裝備智能制造的融合發(fā)展探究

定  價(jià):45 元

        

  • 作者:李耀平
  • 出版時(shí)間:2023/12/1
  • ISBN:9787560670003
  • 出 版 社:西安電子科技大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN97 
  • 頁(yè)碼:172
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:16開
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隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,智能制造已經(jīng)成為當(dāng)前各國(guó)實(shí)現(xiàn)制造業(yè)跨越式發(fā)展的重要支撐。高端電子裝備是指具有高技術(shù)含量、高附加值、處于產(chǎn)業(yè)鏈高端的電子裝備,如通信導(dǎo)航裝備、雷達(dá)、大型天線、高性能計(jì)算機(jī)、高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。我國(guó)高端電子裝備智能制造在硬件、軟件、核心技術(shù)、制造工藝等方面與世界發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍存在較大差距。 本書立足我國(guó)高端電子裝備智能制造的現(xiàn)狀,對(duì)高端電子裝備智能制造的概念、內(nèi)涵以及世界制造強(qiáng)國(guó)的發(fā)展情況進(jìn)行了初步梳理,對(duì)制約發(fā)展的問題予以總結(jié)分析,創(chuàng)新性地提出了智能化的融合發(fā)展路徑,從協(xié)同創(chuàng)新角度提出了發(fā)展建議,并對(duì)未來發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。 本書適合機(jī)械工程、管理科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程等專業(yè)的本科生及研究生使用,也適合高等學(xué)校、科研院所、制造企業(yè)中從事高端電子裝備研究及科技管理的工作者閱讀參考。
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