目 錄

第1章 電路設計基礎知識 1
1.1 電路的基本概念 1
1.2 電路圖 1
1.3 印制電路板 4
1.4 印制電路板圖設計基礎 10
1.5 印制電路板的生產(chǎn)工藝和制作過程 15
1.5.1 印制電路板的生產(chǎn)工藝 15
1.5.2 簡單印制電路板的制作過程 17
1.5.3 印制電路板的工業(yè)生產(chǎn)過程 18
1.6 印制電路板組裝過程 19
1.7 電路知識形成觀察點分析 22
本章小結 22
思考與練習 22
第2章 常見的電子元器件 23
2.1 電子元器件基本知識 23
2.2 常用電子元器件的原理圖符號及其封裝圖 25
2.2.1 電阻器的原理圖符號及其封裝圖 25
2.2.2 電容器的原理圖符號及其封裝圖 28
2.2.3 電感器的原理圖符號及其封裝圖 29
2.2.4 二極管的原理圖符號及其封裝圖 30
2.2.5 三極管的原理圖符號及其封裝圖 33
2.2.6 場效應管的原理圖符號及其封裝圖 33
2.2.7 集成電路的識別及其封裝圖 34
2.2.8 三端集成穩(wěn)壓器及其封裝圖 43
2.2.9 晶振及其封裝圖 44
2.2.10 光電耦合器及其封裝圖 45
2.2.11 遙控器接收頭及其封裝圖 46
2.2.12 開關及其封裝圖 46
2.2.13 繼電器及其封裝圖 51
2.2.14 插接件及其封裝圖 51
2.2.15 跳線 57
2.3 元器件識別能力形成觀察點分析 58
本章小結 58
思考與練習 58
第3章 基于Multisim的典型單元電路仿真分析 59
3.1 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路的仿真分析 59
3.1.1 直流穩(wěn)壓源設計要求 60
3.1.2 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真原理圖設計 60
3.1.3 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真分析 64
3.1.4 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真分析教學設計 67
3.2 基于Multisim的混聯(lián)直流電路的仿真分析 67
3.3 基于Multisim的串聯(lián)諧振電路的仿真分析 70
3.4 基于Multisim的單管共射放大電路的仿真分析 72
3.5 基于Multisim的測量放大電路的仿真分析 76
3.6 基于Multisim的電壓?頻率轉(zhuǎn)換電路的仿真分析 78
3.7 基于Multisim的二階RC有源濾波器電路的仿真分析 79
3.8 基于Multisim的集成選頻放大器的仿真分析 81
3.9 基于Multisim的譯碼器構成的跑馬燈電路的仿真分析 83
3.10 基于Multisim的二十四進制計數(shù)器電路的仿真分析 86
3.11 基于Multisim的51單片機控制的跑馬燈電路的仿真分析 89
3.12 基于Multisim的典型單元電路的能力形成觀察點分析 96
本章小結 97
思考與練習 97
第4章 基于Proteus的音頻功率放大器設計與仿真分析 99
4.1 音頻功率放大器的主要技術指標 99
4.2 音頻功率放大器設計要求 102
4.3 ±15V直流穩(wěn)壓源仿真設計 102
4.4 音調(diào)控制電路設計與仿真分析 109
4.4.1 音調(diào)控制電路設計 110
4.4.2 音調(diào)控制電路原理分析 111
4.4.3 音調(diào)控制電路高、低音的幅頻特性分析 115
4.5 前級放大電路設計與仿真分析 117
4.5.1 前級放大電路設計 117
4.5.2 前級放大電路仿真分析 119
4.6 工頻陷波器電路設計與仿真分析 123
4.6.1 工頻陷波器電路設計 124
4.6.2 工頻陷波器電路仿真分析 125
4.7 功率放大電路設計與仿真分析 125
4.7.1 功率放大電路設計 126
4.7.2 功率放大電路仿真分析 128
4.8 簡易音頻功率放大器總電路設計 129
4.8.1 簡易音頻功率放大器整體電路原理圖的仿真分析 130
4.8.2 音頻功率放大器電路元器件封裝 130
4.8.3 音頻功率放大器電路PCB設計 136
4.9 簡易音頻功率放大器項目設計能力形成觀察點分析 137
本章小結 137
思考與練習 138
第5章 8路搶答器電路設計與仿真分析 140
5.1 8路搶答器的主要技術指標 140
5.2 基于Proteus的8路搶答器電路原理圖設計與仿真分析 140
5.2.1 基于Proteus的8路搶答器的編碼電路設計與仿真 141
5.2.2 基于Proteus的8路搶答器的譯碼顯示及報警電路設計與仿真 142
5.2.3 基于Proteus的8路搶答器整體電路設計與仿真 144
5.3 基于Multisim的8路搶答器電路原理圖設計與仿真分析 144
5.4 基于Altium Designer 20的8路搶答器設計 145
5.4.1 8路搶答器的元器件清單 145
5.4.2 基于Altium Designer 20的8路搶答器的原理圖設計 148
5.4.3 基于Altium Designer 20的8路搶答器的雙面PCB設計 163
5.5 Multisim、Proteus、Altium Designer優(yōu)缺點分析 184
5.6 8路搶答器裝配與焊接 185
5.7 8路搶答器項目設計能力形成觀察點分析 186
本章小結 186
思考與練習 186
第6章 制作個人元器件庫及其元器件 189
6.1 創(chuàng)建元器件封裝庫及元器件封裝制作 189
6.1.1 創(chuàng)建個人元器件封裝庫 190
6.1.2 采用封裝向?qū)гO計元器件封裝 190
6.1.3 采用手工繪制方式設計元器件封裝 193
6.1.4 從其他封裝庫中復制封裝 197
6.1.5 元器件封裝編輯 199
6.2 創(chuàng)建原理圖的元器件符號庫及原理圖的元器件符號制作 200
6.2.1 創(chuàng)建個人原理圖的元器件符號庫 200
6.2.2 采用手工方式繪制原理圖的元器件符號 202
6.2.3 繪制包含子部件的元器件符號 205
6.2.4 采用元器件符號設計向?qū)гO計元器件符號 208
6.2.5 從其他元器件符號庫中復制元器件符號 210
6.3 創(chuàng)建集成元器件庫 211
6.3.1 創(chuàng)建個人集成元器件庫 212
6.3.2 創(chuàng)建雙聯(lián)電位器集成元器件庫 214
6.4 制作個人元器件庫項目設計能力形成觀察點分析 223
本章小結 224
思考與練習 224
第7章 單片機綜合實驗電路板設計 225
7.1 單片機綜合實驗電路板的主要技術指標 225
7.2 電源模塊電路設計 226
7.2.1 電源模塊原理圖設計 226
7.2.2 電源模塊電路分析 227
7.3 單片機最小系統(tǒng)模塊電路設計 228
7.3.1 單片機最小系統(tǒng)模塊原理圖設計 228
7.3.2 單片機最小系統(tǒng)模塊電路分析 228
7.4 通信模塊電路原理圖設計 230
7.4.1 基于RS232通信的硬件電路 230
7.4.2 基于RS232通信的程序下載 231
7.4.3 基于ISP通信的硬件電路 232
7.5 顯示模塊電路設計 232
7.5.1 單個LED電路設計 233
7.5.2 單色點陣電路設計 234
7.5.3 8位共陰數(shù)碼管顯示電路設計 234
7.5.4 液晶顯示電路設計 235
7.6 按鍵及鍵盤電路設計 236
7.7 串行總線擴展電路設計 237
7.7.1 A/D轉(zhuǎn)換電路設計 237
7.7.2 DS1302實時時鐘電路設計 238
7.7.3 存儲器、溫度傳感器及紅外遙控電路設計 239
7.8 較大電流驅(qū)動接口電路設計 240
7.9 雙面PCB設計 241
7.10 單片機綜合實驗電路板項目設計能力形成觀察點分析 248
本章小結 248
思考與練習 249
第8章 基于STM32的DDS信號源硬件電路設計 252
8.1 基于STM32的DDS信號源主要技術指標 252
8.2 基于STM32的DDS信號源硬件系統(tǒng)設計 252
8.3 基于STM32的DDS信號源硬件電路原理圖設計 253
8.3.1 層次原理圖的基本結構 253
8.3.2 基于STM32的DDS信號源的“自頂向下”層次原理圖設計 254
8.3.3 基于STM32的DDS信號源的“自底向上”層次原理圖設計 263
8.3.4 層次原理圖之間的切換 264
8.4 基于STM32的DDS信號源硬件電路的雙面PCB設計 265
8.5 基于STM32的DDS信號源項目設計能力形成觀察點分析 275
本章小結 276
思考與練習 276
附錄A Altium Designer 快捷鍵大全 280
參考文獻 283