第01章 微電子裝備安裝技術的過去、現(xiàn)在及未來（THT→SMT→MPT→OEMPT）的熱點問題

1.1 電子裝備概述及微電子裝備安裝技術的發(fā)展歷程

1.1.1 電子裝備概述

1.1.2 微電子裝備安裝技術的發(fā)展歷程

1.1.3 微電子裝備安裝中的微接合法

1.1.4 微電子裝備安裝技術的發(fā)展

1.2 電子裝備安裝方式的變遷及技術結構的擴展

1.2.1 PCB基板安裝方式的變遷

1.2.2 新一代微電子裝備安裝技術是多學科技術知識的大集成

1.3 微電子裝備安裝技術：THT→SMT

1.3.1 THT

1.3.2 SMT

1.3.3 HMT

1.4 微電子裝備安裝技術：SMT→MPT

1.4.1 摩爾定律所提示的危機是SMT應用時代的終結

1.4.2 微波組件的MPT的發(fā)展路線圖及其特點

1.4.3 微波組件MPT中應關注的問題

1.5 微電子裝備安裝技術：MPT→OEMPT

1.5.1 微電子裝備安裝技術概述和背景

1.5.2 OEMPT概述

1.5.3 光電融合裝備系統(tǒng)集成安裝

第02章 有鉛與無鉛微焊接中的異與同以及從基本現(xiàn)象追跡無鉛微焊接中的不良

2.1 有鉛與無鉗微焊接中的異與同

2.1.1 物理特性上的差異

2.1.2 無鉛制程的系統(tǒng)考慮

2.1.3 有鉛與無鉗元器件及PCB等表面鍍層的異與同

2.1.4 有鉛與無鉗波峰焊接工藝的異與同

2.1.5 有與無鉗在再流焊接工藝特性上的異與同

2.1.6 有鉛與無鉛制程爆點顯微組織演變和界面反應的異與同

2.1.7 有鉛與無鉛制程焊點在可靠性上的優(yōu)劣

2.1.8 有鉛與無鉛制程焊點在抗熱機械疲勞可靠性上的優(yōu)劣

2.2 從有鉛到無鉗過渡期混合安裝中的熱點問題

2.2.1 問題出現(xiàn)的背景

2.2.2 去鉛過程中混合安裝狀態(tài)的形成

2.3 從基本現(xiàn)象 追跡無鉗焊接的不良

2.3.1 無鉛焊接中的特有缺陷現(xiàn)象

2.3.2 焊緣起翹和剝離實例

2.3.3 鉛偏析

第03章 微焊接技術的基本物理與化學屬性

3.1 與焊料合金相關聯(lián)的因素

3.1.1 密度（比重）

3.1.2 浮力

3.1.3 熔融及凝固過程

3.1.4 焓與熵

3.1.5 體積收縮率

3.1.6 放熱、吸熱、收縮、膨脹之間的關系

3.1.7 擴散和合金層

3.1.8 力、應力及粗大化

3.1.9 氧化

3.1.10 潤濕