本書(shū)旨在向材料及微電子集成相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)本科生、研究生及從事材料與器件集成行業(yè)的科研人員介紹柵介質(zhì)材料制備與相關(guān)器件集成的專業(yè)技術(shù)。本書(shū)共10章，包括了集成電路的發(fā)展趨勢(shì)及后摩爾時(shí)代的器件挑戰(zhàn)，柵介質(zhì)材料的基本概念及物理知識(shí)儲(chǔ)備，柵介質(zhì)材料的基本制備技術(shù)及表征方法； 著重介紹了柵介質(zhì)材料在不同器件中的集成應(yīng)用，如高κ與金屬柵、場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件、薄膜晶體管器件、存儲(chǔ)器件及神經(jīng)形態(tài)器件等。本書(shū)包含柵介質(zhì)材料的基本制備技術(shù)，同時(shí)突出了柵介質(zhì)材料在器件應(yīng)用中的先進(jìn)性和前沿性，反映了后摩爾時(shí)代器件集成的**研究進(jìn)展，是理論與實(shí)踐應(yīng)用的有機(jī)結(jié)合。