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輕合金中空結(jié)構(gòu)超塑成形與擴(kuò)散連接技術(shù)

輕合金中空結(jié)構(gòu)超塑成形與擴(kuò)散連接技術(shù)

定  價(jià):198 元

        

  • 作者:蔣少松,盧振,王斌 等
  • 出版時(shí)間:2022/9/14
  • ISBN:9787118127812
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB 
  • 頁碼:
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:16開
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本書系統(tǒng)地介紹了超塑成形技術(shù)及輕質(zhì)材料,以鈦合金、Ti2AlNb合金、TiAl合金、鋁鋰合金、鎂合金為代表,在結(jié)構(gòu)方面選取極具應(yīng)用前景的可大幅減重的輕量化中空多層結(jié)構(gòu)。并梳理了輕質(zhì)材料多層中空結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)過程,從超塑成形工藝,數(shù)值模擬,組織控制,精度控制,性能優(yōu)化等方面提供了豐富的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和工藝流程。
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