原書前言
在摩爾定律的驅動下，再加上諸如智能手機、平板計算機和可穿戴設備移動產(chǎn)品的需求，SoC（片上系統(tǒng)）過去10多年已經(jīng)非常普及。SoC可以將不同功能的集成電路（IC）集成到單芯片上形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的單芯片。不幸的是，摩爾定律即將終結，并且制造SoC所需工藝的特征尺寸（進行縮放）的減小變得更加困難和昂貴。異構集成則與SoC形成了對照：異構集成使用封裝技術，將來自不同的芯片設計公司、代工廠、不同晶圓尺寸、特征尺寸和公司的不同材料和功能的芯片、光子器件或不同材料和功能的組件（平鋪、堆疊或兩者兼有）集成到一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)中。系統(tǒng)級封裝（SiP）與異構集成非常相似，只是異構集成適用于更細的節(jié)距、更多的輸入/輸出（I/O）、更高的密度和更高的性能。
總體上，異構集成可以歸類為基于有機基板的異構集成、基于硅基板（帶TSV轉接板）的異構集成、基于硅基板（無TSV，如橋）的異構集成、基于扇出RDL（再布線層）基板的異構集成和基于陶瓷基板的異構集成。未來幾年里，這些不同類型基板間的異構集成將會陸續(xù)出現(xiàn)，無論在性能、外形尺寸、功耗、信號完整性還是在成本等因素方面都將具有更高水平。然而，大多數(shù)從業(yè)工程師和管理人員，以及科學家和研究人員，對于如何建立積層有機封裝基板、積層基板上的頂部薄膜層、有機轉接板、TSV轉接板、TSV和RDL制造、無TSV轉接板、（硅）橋、扇出RDL基板、堆疊封裝、存儲器堆疊、芯片到芯片堆疊、晶圓上凸點形成、熱壓鍵合、低溫鍵合、芯片到晶圓鍵合以及晶圓到晶圓的鍵合還沒有很好的理解。因此，工業(yè)界和學術界迫切需要一本對當前這些關鍵賦能技術知識進行全面介紹的書。本書可以為讀者提供快速解決上述問題的方法和基本知識，并在做出系統(tǒng)級決策、進行內(nèi)在權衡比較時提供指導。
本書共11章，即異構集成綜述；有機基板上的異構集成；硅基板上的異構集成（TSV轉接板）；硅基板（橋）上的異構集成；異構集成的扇出晶圓級/板級封裝；基于扇出型RDL基板的異構集成；PoP異構集成；內(nèi)存堆疊的異構集成；芯片到芯片堆疊的異構集成；CIS（CMOS圖像傳感器）、LED（發(fā)光二極管）、MEMS（微機電系統(tǒng)）和VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）上的異構集成；異構集成的發(fā)展趨勢。
第1章簡要介紹了異構集成的定義、分類和應用領域。
第2章介紹了有機基板上的異構集成，重點介紹各種有機基板，如積層、積層頂部薄膜層、有機轉接板、無芯基板、引線上凸點和用于異構集成的嵌入式跡線基板。
第3章詳細介紹了硅基板（TSV轉接板）上的異構集成，重點介紹熱性能、機械特性和在TSV轉接板兩側進行芯片異構集成的工藝，并首先簡要介紹了轉接板的TSV和RDL的制造。
第4章介紹了硅基板（無TSV轉接板，如橋）上的異構集成，重點介紹在橋兩側進行芯片異構集成的電性能和制造工藝。首先簡要介紹了英特爾公司的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）和微電子研究中心（IMEC）的邏輯和內(nèi)存互連橋。
第5章概述了扇出型晶圓級/板級封裝（FOW/PLP）上的異構集成，重點介紹FOW/PLP的形成和RDL的制造，并簡要介紹了FOW/PLP為異構集成帶來的機遇。
第6章介紹了基于扇出型RDL基板的異構集成。重點介紹使用FOW/PLP技術制造RDL，以消除使用TSV轉接板進行異構集成。
第7章介紹了PoP異構集成，簡要介紹了利用PoP制造的智能手機和智能手表的示例。
第8章討論了內(nèi)存堆疊的異構集成，重點介紹了在兩個內(nèi)存芯片堆疊在一個ASIC上的異構集成和內(nèi)存芯片與邏輯芯片低溫鍵合的異構集成。
第9章介紹了芯片到芯片和面對面異構集成的兩個示例。其中一個示例是利用底部芯片中的TSV傳輸信號、電源和地，另一個示例沒有TSV，而是在更大的芯片上通過焊凸點進行傳輸。
第10章介紹了CIS、LED、MEMS、VCSEL的異構集成，重點介紹了每個異構集成的一些示例。
第11章描述了異構集成的發(fā)展趨勢，重點介紹了各種異構集成的制造工藝、選擇標準和應用范圍（規(guī)格和引腳數(shù)）。
本書適用于對異構集成技術非常關注的以下三類專家群體：
1）積極參與或打算積極參與研究和開發(fā)異構集成的關鍵賦能技術的人，如積層有機封裝基板、積層基板頂部薄膜層、有機轉接板、TSV轉接板、TSV和RDL制造、無TSV轉接板、橋、扇出型RDL基板、堆疊封裝（PoP）、內(nèi)存堆疊、芯片與芯片堆疊、晶圓凸點、熱壓鍵合、低溫鍵合、芯片-晶圓鍵合和晶圓-晶圓鍵合。
2）那些遇到異構集成實際問題，希望了解和學習更多解決這類問題方法
的人。
3）那些必須為其產(chǎn)品選擇高可靠、創(chuàng)造性、高性能、高密度、低功耗且成本高效的異構集成技術的人。
本書也可以作為有望成為異構集成技術領域未來領導者、科學家，以及電子和光電子行業(yè)工程師的大學生和研究生教材。
希望本書能成為所有面臨異構集成挑戰(zhàn)性問題的讀者和對異構集成日益增長的興趣所帶來的有價值挑戰(zhàn)性問題的讀者的寶貴參考資料，這些問題是隨著對異構集成日益增長的關注而產(chǎn)生的。同時希望本書能有助于推動、促進對關鍵賦能技術的異構集成產(chǎn)品的研究開發(fā)，以及對異構集成產(chǎn)品更合理的應用。
那些已掌握半導體封裝系統(tǒng)異構集成技術設計和制造的組織通過本書將有望在電子和光電子制造行業(yè)取得重大