第1章 信號完整性基礎(chǔ)

1．1 反射

1．1．1 反彈圖

1．1．2 端接

1．1．3 差分傳輸線的端接

1．1．4 容性負(fù)載的反射

1．1．5 感性負(fù)載的反射

1．1．6 返回路徑與反射

1．2 串?dāng)_

1．2．1 串?dāng)_產(chǎn)生的機(jī)制

1．2．2 近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_

1．2．3 串?dāng)_模型及等效電路圖

1．2．4 串?dāng)_與信號上升時(shí)間

1．2．5 串?dāng)_與耦合長度

1．2．6 串?dāng)_與介質(zhì)

1．2．7 串?dāng)_與走線間距

1．2．8 并行走線與串?dāng)_

1．2．9 串?dāng)_與信號方向

1．2．10 串?dāng)_與開關(guān)噪聲

1．2．11 串?dāng)_與端接

1．2．12 差分傳輸線與串?dāng)_

1．3 S參數(shù)

1．3．1 S參數(shù)的基本知識與二端口S參數(shù)

1．3．2 四端口S參數(shù)

1．3．3 差分S參數(shù)

1．4 本章小結(jié)

1．5 思考與練習(xí)

第2章 抖動

2．1 抖動定義

2．2 眼圖

2．3 誤碼率BER

2．4 抖動源和抖動分類

2．5 基于系統(tǒng)抖動的高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)

2．6 本章小結(jié)

2．7 思考與練習(xí)

第3章 電源完整性基礎(chǔ)

3．1 電源分布網(wǎng)絡(luò)簡介

3．2 電源樹

3．3 同步開關(guān)噪聲

3．4 直流壓降

3．5 紋波與電源分布網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)阻抗

3．6 電源分布網(wǎng)絡(luò)模型分析

3．6．1 VRM

3．6．2 芯 片

3．6．3 去耦電容

3．6．4 電容并聯(lián)

3．6．5 頻率與去耦電容類型

3．6．6 頻域目標(biāo)阻抗設(shè)計(jì)

3．7 本章小結(jié)

3．8 思考與練習(xí)

第4章 過孔、封裝、連接器與電纜

4．1 過孔

4．1．1 過孔的基礎(chǔ)知識

4．1．2 過孔的信號模型

4．1．3 差分過孔

4．1．4 電源過孔和測試過孔

4．2 封裝

……

第5章 電磁兼容設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

第6章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

第7章 熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

第8章 驗(yàn)證、調(diào)試與測試

附錄 IPC4101C對PCB基材指標(biāo)體系的要求

參考文獻(xiàn)