關(guān)于我們
書(shū)單推薦
新書(shū)推薦
|
復(fù)合電冶熔鑄顆粒增強(qiáng)鋼基復(fù)合材料 讀者對(duì)象:本書(shū)適合大學(xué)本科、大中專(zhuān)院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)生參考用書(shū)
本書(shū)以克服制約國(guó)內(nèi)先進(jìn)鋼基復(fù)合材料制備的科學(xué)瓶頸問(wèn)題為出發(fā)點(diǎn), 將現(xiàn)有的電冶熔鑄工藝方法加以改進(jìn), 研究了影響顆粒增強(qiáng)效果的關(guān)鍵因素, 確定了獲得較高綜合力學(xué)性能的顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料組成比例, 制定出了最佳的熱處理工藝。
你還可能感興趣
我要評(píng)論
|