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芯知:大變局下的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)剖析 讀者對象:廣大讀者
本書圍繞半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè),既介紹了以設(shè)備、材料、EDA、IP為核心支撐的產(chǎn)業(yè)鏈,又重點圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,對產(chǎn)業(yè)鏈上中下游以及行業(yè)應(yīng)用等進行了詳細介紹。全書從半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)知識開始,立足全球的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析,進而對影響中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要素和挑戰(zhàn)、機遇及方向展開全面的剖析,最后從發(fā)展經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)的角度,介紹了招商引資與投資風(fēng)險識別和應(yīng)對策略,并提出了符合半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的具體且操作性強的建議、方法和方案。
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