本書詳細(xì)介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過(guò)程中, 從PCB到PCBA及最終產(chǎn)品各個(gè)工序常見(jiàn)的技術(shù)要求及對(duì)異常問(wèn)題的處理方法, 包括工焊接、壓接、電批使用的每一個(gè)主要過(guò)程, 如 PCB 清潔、印錫、點(diǎn)膠、貼片、回流、AOI檢測(cè)、三防涂覆、返修技術(shù)、各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)等。同時(shí)還介紹了各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)從業(yè)者的基本要求, 貫穿整個(gè)單板加工的工藝流程。所涉及的案例都是實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生的, 貼近現(xiàn)代電子裝聯(lián)生產(chǎn)實(shí)境, 對(duì)從業(yè)者的技能提升很有幫助。