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芯片制造廠(chǎng)房建設(shè)全生命周期管理模型理論與實(shí)踐

芯片制造廠(chǎng)房建設(shè)全生命周期管理模型理論與實(shí)踐

定  價(jià):89 元

        

  • 作者:張嵐等 著
  • 出版時(shí)間:2022/12/1
  • ISBN:9787567145641
  • 出 版 社:上海大學(xué)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TU274 
  • 頁(yè)碼:168
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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張嵐,男,生特瑞(上海)工程顧問(wèn)股份有限公司研發(fā)部負(fù)責(zé)人,1988年畢業(yè)于武漢水力電力學(xué)院,建筑工程系工民專(zhuān)業(yè),于1994年赴美國(guó)就讀于俄勒岡州立大學(xué)工學(xué)院主修設(shè)計(jì)施工管理,并于1996年獲碩士學(xué)位. 本書(shū)依據(jù)PMBOK全生命周期模型將廠(chǎng)房建設(shè)分成策劃、設(shè)計(jì)、施工和交付四階段,同時(shí)結(jié)合國(guó)內(nèi)建筑法規(guī)定的五方責(zé)任制,系統(tǒng)地講述、論證各階段的工作范圍,生產(chǎn)主線(xiàn)目標(biāo),實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的主要風(fēng)險(xiǎn),針對(duì)風(fēng)險(xiǎn)的執(zhí)行方案,以及管理交付內(nèi)容,加以論述、建模,并以某芯片廠(chǎng)案例進(jìn)一步闡述與論證,在全生命周期的角度,系統(tǒng)地解決廠(chǎng)房建設(shè)全階段的主要問(wèn)題,從而達(dá)到整體最優(yōu),更好地服務(wù)于生產(chǎn)企業(yè)提高芯片的良品率。供集成電路投資方、建設(shè)方、政府產(chǎn)業(yè)研究部門(mén)、設(shè)計(jì)單位、建筑公司、管理咨詢(xún)公司借鑒、參考,也同時(shí)為大學(xué)、相關(guān)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生、學(xué)者提供研究方法與參考。
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