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TSV三維集成理論、技術(shù)與應(yīng)用 
定 價：188 元
9 7 6 8 1 7 8 0 3 3 6 0 8 讀者對象:從事半導體芯片集成和先進電子模塊、微系統(tǒng)的工程師、科研人員和技術(shù)管理人員，以及相關(guān)專業(yè)研究生和教師。
后摩爾時代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術(shù)等先進集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團隊在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學設(shè)計、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學測試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢。為了兼顧全面性、系統(tǒng)性，本書綜述國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)進展。
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