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集成電路材料科學與工程基礎

集成電路材料科學與工程基礎

定  價:99 元

        

  • 作者:孫松,張忠潔
  • 出版時間:2022/8/1
  • ISBN:9787030714237
  • 出 版 社:科學出版社
  • 中圖法分類:TN4 
  • 頁碼:276
  • 紙張:
  • 版次:31
  • 開本:16
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讀者對象:本書既可作為集成電路和材料專業(yè)學生的教科書,也可作為從事集成電路和材料領域的科技工作者的參考書。

材料作為當今社會現(xiàn)代文明的重要支柱之一,在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學與工程基礎類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學與工程類課程基礎上,結合當今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求,以集成電路材料學科中的基礎理論和工程工藝問題為主線,與相關學科和學科分支交叉,應用于集成電路材料設計、制備、成型、性能和工藝等關鍵問題的求解。本書主要介紹材料化學方面的基礎知識,包括材料的組成、材料的結構、材料的性能、材料的制備與成型加工,以及集成電路襯底、工藝和封裝三大類材料與制備工藝。

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