本書從電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展規(guī)律與挑戰(zhàn)、芯片產(chǎn)熱機(jī)理與熱輸運(yùn)機(jī)制、芯片熱管理方法、熱擴(kuò)展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)方法與軟件、電力電子設(shè)備熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)、基于軟件冷卻概念的電子設(shè)備熱管理和電子設(shè)備熱管理學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)等方面，詳細(xì)分析電子設(shè)備熱管理學(xué)科與技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，梳理我國(guó)電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展脈絡(luò)，探討電子設(shè)備熱管理技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，勾勒出我國(guó)未來(lái)電子元器件與設(shè)備熱管理技術(shù)發(fā)展路線圖，提出我國(guó)電子設(shè)備熱管理學(xué)科研究與技術(shù)發(fā)展的政策性建議。

更多科學(xué)出版社服務(wù)，請(qǐng)掃碼獲取。