立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）電路設(shè)計(jì)與制作快速入門
定 價(jià)：49 元
- 作者：鐘世達(dá)
- 出版時(shí)間：2022/2/1
- ISBN：9787121426964
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN410.2
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本書以深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司的立創(chuàng)EDA設(shè)計(jì)工具為平臺(tái)，以GD32E230核心板為實(shí)踐載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。主要內(nèi)容包括基于GD32E230核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板程序下載與驗(yàn)證、立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹、GD32E230核心板原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)、元件庫(kù)、導(dǎo)出生產(chǎn)文件、制作電路板、GD32E230核心板焊接。本書所有知識(shí)點(diǎn)均圍繞著GD32E230核心板，希望讀者學(xué)習(xí)完本書，能夠快速設(shè)計(jì)并制作出一塊屬于自己的電路板，同時(shí)掌握電路設(shè)計(jì)與制作過程中涉及的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關(guān)專業(yè)的電路設(shè)計(jì)與制作實(shí)踐課程教材，也可作為電路設(shè)計(jì)及相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員的入門培訓(xùn)用書。
鐘世達(dá)，2013年3月畢業(yè)于英國(guó)南安普頓大學(xué)，電子信息專業(yè)，博士學(xué)位。2013年至2016年在英國(guó)南安普敦大學(xué)進(jìn)行博士后研究，2016年至2018年與南安普頓無線通信研究團(tuán)隊(duì)共同創(chuàng)立英國(guó)AccelerComm公司，致力于將符合5G標(biāo)準(zhǔn)的超低延時(shí)和超高吞吐量的Polar碼算法進(jìn)行芯片的IP化和商業(yè)化。2018年至今在深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院工作，任助理教授，先后獲得深圳市"孔雀計(jì)劃”高層次引進(jìn)人才、南山區(qū)"領(lǐng)航人才”等榮譽(yù)。鐘世達(dá)博士主要從事大規(guī)模集成電路的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、SOC低功耗集成電路設(shè)計(jì)、5G信道編碼算法和智能多天線（MIMO）通信技術(shù)的開發(fā)及其在SDR或FPGA平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)、邊緣計(jì)算算法的軟硬件一體化設(shè)計(jì)。以作者、通信作者發(fā)表國(guó)內(nèi)外期刊、會(huì)議論文20余篇，申請(qǐng)發(fā)明專利10余項(xiàng)。張沛昌，男，2009年6月在英國(guó)中央蘭開夏大學(xué)獲得電子工程專業(yè)學(xué)士學(xué)位。后分別于2010年9月及2015年3月在英國(guó)南安普頓大學(xué)獲得無線通信專業(yè)碩士與博士學(xué)位。2015年3月至今在深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院工作，擔(dān)任講師、特聘副研究院，同時(shí)擔(dān)任電子與信息工程學(xué)院通信系副系主任。張沛昌長(zhǎng)期以來從事無線通信系統(tǒng)的研究，主要研究方向包括大規(guī)模MIMO，天線選擇，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。近五年來發(fā)表IEEE Transactions論文及高水平論文15余篇，申請(qǐng)專利30余項(xiàng)。
目??錄
1?基于GD32E230核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程001
1.1?什么是GD32E230核心板001
1.2?為什么選擇GD32E230核心板002
1.3?電路設(shè)計(jì)與制作流程003
1.4?本書提供的資料包005
1.5?本書配套開發(fā)套件005
本章任務(wù)007
本章習(xí)題008
2?GD32E230核心板介紹009
2.1?GD32芯片介紹009
2.2?GD32E230核心板電路簡(jiǎn)介010
2.2.1?通信-下載模塊接口電路010
2.2.2?電源轉(zhuǎn)換電路011
2.2.3?獨(dú)立按鍵電路011
2.2.4?OLED顯示屏接口電路012
2.2.5?晶振電路013
2.2.6?LED電路013
2.2.7?GD32微控制器電路013
2.2.8?復(fù)位按鍵014
2.2.9?外擴(kuò)引腳015
2.3?基于GD32E230核心板可以開展的實(shí)驗(yàn)015
本章任務(wù)016
本章習(xí)題016
3?GD32E230核心板程序下載與驗(yàn)證017
3.1?準(zhǔn)備工作017
3.2?將通信-下載模塊連接到GD32E230核心板017
3.3?安裝CH340驅(qū)動(dòng)018
3.4?通過GigaDevice MCU ISP Programmer下載程序019
3.5?通過串口助手查看接收數(shù)據(jù)022
3.6?查看GD32E230核心板工作狀態(tài)023
本章任務(wù)023
本章習(xí)題023
4?立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹024
4.1?立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）024
4.2?功能特點(diǎn)025
4.2.1?基于云端在線設(shè)計(jì)025
4.2.2?專業(yè)版原理圖具備的新功能025
4.2.3?專業(yè)版PCB具備的新功能025
4.2.4?一站式電子工程設(shè)計(jì)解決方案026
4.2.5?開源硬件平臺(tái)026
本章任務(wù)027
本章習(xí)題027
5?GD32E230核心板原理圖設(shè)計(jì)028
5.1?原理圖設(shè)計(jì)流程028
5.2?新建工程028
5.3?原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置031
5.3.1?原理圖/符號(hào)設(shè)置031
5.3.2?自動(dòng)保存/備份033
5.3.3?選擇圖紙規(guī)格034
5.3.4?設(shè)置Title Block035
5.4?快捷鍵介紹037
5.5?元件庫(kù)038
5.6?放置元件039
5.7?元件連線044
5.8?添加文本045
5.9?添加網(wǎng)絡(luò)名稱046
5.10?添加線框048
5.11?GD32E230核心板原理圖048
5.12?原理圖檢查049
5.13?拓展功能051
5.13.1?新建原理圖/圖頁051
5.13.2?查看對(duì)象、元件、網(wǎng)絡(luò)052
5.13.3?查找替換053
5.13.4?過濾055
5.13.5?選擇對(duì)象055
5.13.6?陣列對(duì)象056
本章任務(wù)057
本章習(xí)題057
6?GD32E230核心板PCB設(shè)計(jì)058
6.1?PCB設(shè)計(jì)流程058
6.2?將原理圖導(dǎo)入PCB059
6.3?從原理圖導(dǎo)入變更060
6.4?放置板框061
6.5?規(guī)則設(shè)置062
6.6?層的設(shè)置068
6.6.1?層工具068
6.6.2?圖層管理器068
6.7?繪制定位孔069
6.8?元件的布局071
6.8.1?布局原則071
6.8.2?布局基本操作071
6.9?元件的布線074
6.9.1?布線基本操作074
6.9.2?布線注意事項(xiàng)077
6.9.3?GD32E230核心板分步布線078
6.10?絲印081
6.10.1?修改字體類型081
6.10.2?添加絲印083
6.11?淚滴085
6.11.1?添加淚滴085
6.11.2?移除淚滴086
6.12?鋪銅087
6.13?DRC規(guī)則檢查091
本章任務(wù)091
本章習(xí)題091
7?創(chuàng)建元件庫(kù)092
7.1?器件庫(kù)092
7.1.1?新建器件094
7.1.2?編輯器件100
7.2?符號(hào)庫(kù)101
7.2.1?新建符號(hào)101
7.2.2?符號(hào)向?qū)?03
7.2.3?高級(jí)符號(hào)向?qū)?06
7.3?封裝庫(kù)110
本章任務(wù)115
本章習(xí)題115
8?導(dǎo)出生產(chǎn)文件116
8.1?生產(chǎn)文件的組成116
8.2?Gerber文件的導(dǎo)出117
8.3?BOM的導(dǎo)出118
8.4?絲印文件的導(dǎo)出120
8.5?坐標(biāo)文件的導(dǎo)出121
本章任務(wù)122
本章習(xí)題122
9?制作電路板123
9.1?PCB打樣在線下單流程123
9.2?元件在線購(gòu)買流程127
9.3?SMT在線下單流程129
本章任務(wù)134
本章習(xí)題134
10?GD32E230核心板焊接135
10.1?焊接工具和材料135
10.2?GD32E230核心板元件清單138
10.3?GD32E230核心板焊接步驟139
10.4?GD32E230核心板分步焊接139
10.4.1?焊接步139
10.4.2?焊接第二步140
10.4.3?焊接第三步141
10.4.4?焊接第四步142
10.5?元件焊接方法詳解142
10.5.1?GD32E230C8T6芯片焊接方法142
10.5.2?貼片電阻（電容）焊接方法144
10.5.3?發(fā)光二極管（LED）焊接方法145
10.5.4?瞬態(tài)抑制二極管（SMAJ5.0A）焊接方法146
10.5.5?低壓差線性穩(wěn)壓芯片（AMS1117）焊接方法146
10.5.6?直插輕觸開關(guān)焊接方法147
本章任務(wù)147
本章習(xí)題147
附錄A?GD32E230核心板PDF版本原理圖148
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