第1章 OrCAD的特點(diǎn)及安裝
1.1 OrCAD的特點(diǎn)
1.2 OrCAD16.3的安裝
1.3 OrCAD16.3的啟動(dòng)
1.4 OrCAD 16.3的新增功能
1.4.1 OrCAD Capture&Cadence OrCAD Capture CIS新增功能
1.4.2 PSpice A／D新增功能
1.4.3 OICAD PCB Editor新增功能

第2章 OrCAD Capture基礎(chǔ)
2.1 進(jìn)入OrCAD Capture繪圖區(qū)
2.2 調(diào)整繪圖頁(yè)規(guī)格
2.3 放置電路元件
2.4 連線（Wiring）
2.5 電路元件的修飾
2.5.1 元件對(duì)象的選擇
2.5.2 元件的移動(dòng)
2.5.3 元件的拖拽
2.5.4 元件的剪切、復(fù)制和粘貼
2.5.5 元件的刪除
2.6 元器件屬性的編輯與設(shè)置
2.6.1 單個(gè)屬性的編輯
2.6.2 屬性的批量編輯
2.7 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)的編輯
2.8 電路圖繪制實(shí)例
2.8.1 三極管放大電路
2.8.2 CMOS放大電路
2.8.3 電壓比較器電路

第3章 電路圖的高級(jí)編輯技巧
3.1 元件自動(dòng)編號(hào)
3.2 電路圖的修飾
3.2.1 說(shuō)明文字的放置
3.2.2 輔助圖形的繪制
3.3 元件外觀符號(hào)的編輯
3.4 創(chuàng)建新的元件符號(hào)
3.4.1 直接創(chuàng)建新的元件符號(hào)法
3.4.2 修改原有元件符號(hào)法
3.5 電路對(duì)象屬性的自動(dòng)更新
3.6 項(xiàng)目管理器及其應(yīng)用
3.6.1 元件報(bào)表的產(chǎn)生
3.6.2 電路圖管理
3.6.3 電路管理
3.7 多頁(yè)面電路的繪制
3.8 層次（hierarchical）電路的繪制
3.9 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查DRC（Design Rules Check）
3.10 網(wǎng)絡(luò)（路）表的生成
3.11 DXF格式文件的導(dǎo)出

第4章 PSpice A／D分析
4.1 PSpiceA／D分析類型
4.2 PSpiceA／D分析過(guò)程
4.2.1 繪制原理圖
4.2.2 設(shè)置仿真參數(shù)
4.2.3 執(zhí)行PSpice分析
4.3 直流分析
4.3.1 直流偏置點(diǎn)分析
4.3.2 直流掃描分析
4.4 交流分析
4.4.1 交流小信號(hào)分析
4.4.2 層次電路的交流分析
4.5 瞬態(tài)分析
4.5.1 瞬態(tài)分析電源
4.5.2 瞬態(tài)分析
4.6 PSpice A／D基本分析實(shí)例
4.6.1 比較電路分析
4.6.2 多功能濾波器電路
4.7 參數(shù)分析
4.7.1 局部變量的參數(shù)分析
4.7.2 全局變量的參數(shù)分析
4.8 噪聲分析
4.9 溫度分析
4.9.1 繪制電路圖
4.9.2 溫度系數(shù)及設(shè)置
4.9.3 溫度分析參數(shù)的設(shè)置
4.9.4 溫度分析及其數(shù)據(jù)后處理
4.10 蒙特卡羅分析和最壞情況分析
4.10.1 元件容差及設(shè)置
4.10.2 蒙特卡羅分析
4.10.3 最壞情況分析
4.11 傅里葉分析
4.12 直流靈敏度分析

第5章 PSpice A／D分析的使用技巧
5.1 PSpice模型參數(shù)的修改和設(shè)置
5.1.1 PSpice模型參數(shù)的修改
5.1.2 新創(chuàng)建元件的模型參數(shù)設(shè)置
5.1.3 元件模型參數(shù)的文本方式設(shè)置
5.2 文本描述的PSpice程序運(yùn)行
5.3 PSpice宏模型的建立
5.3.1 行為級(jí)宏模型
5.3.2 數(shù)學(xué)宏模型
5.3.3 表格宏模型
5.3.4 宏模型應(yīng)用實(shí)例
5.4 動(dòng)態(tài)系統(tǒng)仿真
5.5 電路初始條件的設(shè)置
5.5.1 元件設(shè)置法
5.5.2 屬性設(shè)置法
5.6 虛擬裝置的使用
5.7 激勵(lì)信號(hào)編輯程序
5.8 圖形后處理程序Probe的使用
5.8.1 Probe界面及變量
5.8.2 坐標(biāo)軸及網(wǎng)格線的設(shè)定
5.8.3 改變橫坐標(biāo)變量
5.8.4 瀏覽文本輸出文件
5.8.5 增減輸出變量和輸出窗口
5.8.6 Probe的調(diào)用方式選擇
5.8.7 測(cè)量函數(shù)及其顯示
5.8.8 啟動(dòng)游標(biāo)定位功能
5.8.9 電流／電壓探針的放置
5.9 PSpice常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法
5.9.1 懸空節(jié)點(diǎn)
5.9.2 純電感割集和純電容回路
5.9.3 分析精度
5.9.4 瞬態(tài)分析的長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行
5.9.5 收斂性問(wèn)題
5.9.6 振蕩器穩(wěn)定解的加速求解技術(shù)
5.9.7 動(dòng)態(tài)電路換路開(kāi)關(guān)及其屬性設(shè)置
5.9.8 互感的屬性設(shè)置
5.9.9 變壓器的屬性設(shè)置
5.9.10 正弦穩(wěn)態(tài)分析
5.9.11 非線性電路的分析
5.10 PSpiee到XML文檔的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

第6章 PSpice A／A高級(jí)分析
6.1 PSpice.A／A高級(jí)分析
6.1.1 PSpice A／A的特點(diǎn)
6.1.2 PSpice A／A與PSpice A／D
6.2 靈敏度分析
6.3 電路優(yōu)化設(shè)計(jì)
6.4 蒙特卡羅（Monte-Carlo）分析
6.5 電應(yīng)力（Smoke）分析
6.6 參數(shù)分析
6.7 PSpieeA／A高級(jí)分析實(shí)例

第7章 PCB Editor的使用
7.1 什么是PCB
7.1.1 PCB技術(shù)發(fā)展概要
7.1.2 PCB覆銅板材料
7.1.3 PCB中版圖類型
7.2 PCB Editor設(shè)計(jì)的預(yù)處理
7.2.1 創(chuàng)建焊盤(pán)
7.2.2 創(chuàng)建元件封裝
7.3 原理圖繪制及網(wǎng)絡(luò)表生成
7.3.1 原理圖繪制及其處理
7.3.2 定義元器件封裝
7.3.3 生成網(wǎng)絡(luò)表
7.4 PCB設(shè)計(jì)
7.4.1 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境
7.4.2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表和元件布局
7.4.3 PCB布線及其后續(xù)處理

第8章 MATLAB和OrCAD的數(shù)據(jù)通信
8.1 數(shù)據(jù)從OrCAD導(dǎo)入MATLAB
8.2 數(shù)據(jù)從MATLAB導(dǎo)入OrCAD
8.3 Simulink和OrCAD的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)協(xié)同仿真——SIPS的使用
參考文獻(xiàn)