第一章 光電技術(shù)及光電器件基礎(chǔ)
1.1 光電技術(shù)及其特點、應(yīng)用和發(fā)展
1.1.1 光電技術(shù)的發(fā)展
1.1.2 光電信息系統(tǒng)
1.1.3 光電技術(shù)和光電檢測
1.1.4 光電技術(shù)的特點、應(yīng)用和發(fā)展
1.2 半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)
1.2.1 半導(dǎo)體的能帶和種類
1.2.2 1型、n型和p型半導(dǎo)體
1.2.3 熱平衡條件下的載流子濃度
1.2.4 載流子的運動
1.2.5 半導(dǎo)體的結(jié)
1.2.6 光輻射與半導(dǎo)體的相互作用
1.3 光電效應(yīng)
1.3.1 光電效應(yīng)概述
1.3.2 光電效應(yīng)的分類
1.3.3 光電效應(yīng)的幾種現(xiàn)象
1.4 光電器件的分類
1.4.1 按工作波段分
1.4.2 按應(yīng)用分
1.4.3 按反應(yīng)機理（結(jié)構(gòu)形式）分
1.5 光電器件特性及評價基礎(chǔ)
1.5.1 響應(yīng)特性
1.5.2 噪聲特性
1.5.3 光電器件的空間分辨特性
1.6 光電器件主要參數(shù)的測試
1.6.1 廠響應(yīng)率的測試
1.6.2 光譜響應(yīng)率函數(shù)的測試
1.6.3 調(diào)制傳遞函數(shù)的測試
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第二章 發(fā)光器件及其應(yīng)用
2.1 電致發(fā)光原理
2.1.1 電致激發(fā)過程
2.1.2 輻射復(fù)合與非輻射復(fù)合過程
2.1.3 注入式半導(dǎo)體發(fā)光器件的量子效率
2.2 發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)與原理
2.2.1 發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)原理
2.2.2 發(fā)光二棋管的材料選擇
2.2.3 發(fā)光二極管（led）使用須知
2.3 發(fā)光二極管曲特性與參數(shù)
2.3.1 伏安特性
2.3.2 光譜特性
2.3.3 發(fā)光特性
2.3.4 溫度特性
2.3.5 輻射效率ηe
2.3.6 發(fā)光二極管的參數(shù)
2.4 半導(dǎo)體激光器
2.4.1 激光的產(chǎn)生
2.4.2 pn結(jié)注入式半導(dǎo)體激光器
2.4.3 半導(dǎo)體激光器的性能
2.5 發(fā)光器件的應(yīng)用
2.5.1 發(fā)光二極管應(yīng)用實例
2.5.2 半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第三章 半導(dǎo)體光電器件
3.1 光電導(dǎo)型光電探測器件
3.1.1 光電導(dǎo)特性分析
3.2 光敏電阻
3.2.1 光敏電阻的工作原理
3.2.2 光敏電阻的結(jié)構(gòu)及種類
3.3 勢壘型光電探測器件
3.3.1 光電池
3.3.2 光電二極管
3.3.3 光電三極管
3.3.4 光電場效應(yīng)管
思考惠與習(xí)題
第四章 真空光電器件
4.1 光電發(fā)射與二次電子發(fā)射
4.1.2 二次電子發(fā)射
4.1.3 倍增極（打拿極）
4.2 光電管
4.2.1 真空光電管
4.2.2 充氣光電管
4.2.3 光電管的應(yīng)用——普朗克常數(shù)的測定
4.3 光電倍增管
4.3.1 光電倍增管的工作原理及結(jié)構(gòu)
4.3.2 光電倍增管的主要性能和參數(shù)
4.3.3 光電倍增管使用注意要點
4.3.4 光電倍增管的應(yīng)用
4.3.5 光電倍增管應(yīng)用中的幾個問題
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第五章 光電成像器件
5.1 像管及其成像的物理過程
5.1.1 光電成像原理的產(chǎn)生及發(fā)展
5.1.2 光電成像器件的類型
5.1.3 像管成像的物理過程
5.2 像管的工作原理與結(jié)構(gòu)
5；2.1 光電陰極
5.2.2 電子光學(xué)系統(tǒng)
5.2.3 熒光屏
5.2.4 光學(xué)纖維面板
5.3 像管主要特性分析
5.3.1 光電轉(zhuǎn)換特性及參數(shù)
5.3.2 時間響應(yīng)特性
5.3.3 噪聲特性
5.3.4 光學(xué)特性
5.4 變像管
5.5 像增強器
5.5.1 第一代微光像增強器
5.5.2 第二代微光像增強器
5.5.3 x射線像增強器
5.6 攝像管
5.6.1 攝像管的分類和基本原理
5.6.2 攝像管的主要參數(shù)
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第六章 電荷耦合器件
6.1 電荷耦合器件的基本原理
6.1.1 mos電容器的結(jié)構(gòu)及性質(zhì)
6.1.2 電荷耦合器件的工作條件及要求
6.1.3 電荷耦合器件的勢阱深度與表面勢的關(guān)系
6.1.4 ccd的電荷耦合原理及信號傳輸
6.2 電荷耦合器件的基本結(jié)構(gòu)
6.2.1 三相電極結(jié)構(gòu)（三相ccd）
6.2.2 二相電極結(jié)構(gòu)（二相ccd）
6.2.3 體內(nèi)（埋溝）轉(zhuǎn)移信道結(jié)構(gòu)
6.3 電荷耦合器件的特征參數(shù)
6.3.1 轉(zhuǎn)移效率及轉(zhuǎn)移損失率
6.3.2 電荷存儲能力
6.3.3 電荷耦合器件的噪聲
6.3.4 暗電流
6.3.5 調(diào)制傳遞函數(shù)
6.3.6 電荷耦合器件的動態(tài)范圍
6.3.7 功耗
6.4 電荷耦合成像器件
6.4.1 電荷耦合成像器件的原理與結(jié)構(gòu)
6.4.2 一維（線陣）電荷耦合成像器件（lccid）
6.4.3 二維（列陣或面陣）電荷耦合成像器件（accid）
6.4.4 電荷耦合成像器件性能分析
6.5 微光電荷耦合成像器件
6.5.1 光學(xué)耦合像增強器型ccd
6.5.2 電子轟擊式ccd
6.5.3 電子倍增型ccd
6.6 cmos成像器件
6.6.1 cmos圖像傳感器的結(jié)構(gòu)與工作原理
6.6.2 cmos圖像傳感器的像元結(jié)構(gòu)
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第七章 光電耦合器件及其應(yīng)用
7.1 光電耦合器件
7.1.1 光電耦合器件的含義
7.1.2 光電耦合器件的特點
7.1.3 光電耦合器件的種類
7.2 光電耦合器件的特性參數(shù)
7.2.1 傳輸特性
7.2.2 響應(yīng)特性
7.2.3 光電耦合器件的抗干擾特性
7.3 光電耦合器件的應(yīng)用
7.3.1 光電耦合器件的電路設(shè)計
7.3.2 光電耦合器件的應(yīng)用實例
參考文獻(xiàn)
第八章 典型實用光電系統(tǒng)
8.1 光學(xué)傳遞函數(shù)測試儀
8.1.1 儀器完成的任務(wù)
8.1.2 光學(xué)傳遞函數(shù)測試儀的原理
8.2 紅外跟蹤系統(tǒng)中的位標(biāo)器
8.3 莫爾條紋測長儀
8.3.1 測長原理
8.3.2 四倍頻細(xì)分判向原理
8.4 光電相位測距儀
8.4.1 相位測距原理
8.4.2 相位測距儀原理
8.5 激光多普勒測速
8.5.1 激光測流速的光學(xué)系統(tǒng)
8.5.2 多普勒測速的信號處理方式
8.6 傅里葉變換紅外光譜儀
8.6.1 工作原理
8.6.2 信息處理中的幾個問題
參考文獻(xiàn)
附錄 書中所用符號及意義