第1章 電磁兼容技術(shù)概述 
1.1 電磁兼容概述 
1.1.1 電磁兼容的含義 
1.1.2 電磁干擾的三要素 
1.1.3 電磁干擾（騷擾）源的分類(lèi) 
1.1.4 電磁干擾（騷擾）源的時(shí)間、空間、頻譜特性 
1.1.5 電磁兼容性分析與設(shè)計(jì)方法 
1.1.6 電磁兼容性研究的基本內(nèi)容 
1.2 電磁兼容技術(shù)術(shù)語(yǔ) 
1.2.1 一般術(shù)語(yǔ) 
1.2.2 干擾術(shù)語(yǔ) 
1.2.3 發(fā)射術(shù)語(yǔ) 
1.2.4 電磁兼容性能術(shù)語(yǔ) 
1.3 電磁干擾(騷擾)的數(shù)學(xué)描述方法 
1.3.1 周期性函數(shù)的傅里葉變換 
1.3.2 非周期性干擾信號(hào)的頻譜分析 
1.3.3 脈沖信號(hào)的傅里葉積分 
1.3.4 脈沖信號(hào)的快速時(shí)頻域轉(zhuǎn)換 
第2章 印制電路板的設(shè)計(jì)原則 
2.1 印制電路板的加工流程 
2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)流程 
2.2.1 印制電路板的總體設(shè)計(jì)流程 
2.2.2 原理圖的設(shè)計(jì)流程 
2.2.3 電路板的設(shè)計(jì)流程 
2.3 印制電路板的基本設(shè)計(jì)原則 
2.3.1 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)原則 
2.3.2 印制電路板的抗振設(shè)計(jì)原則 
2.3.3 印制電路板的熱設(shè)計(jì)原則 
2.3.4 印制電路板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)原則 
第3章 印制電路板的電磁兼容設(shè)計(jì) 
3.1 有源器件敏感度特性和發(fā)射特性 
3.1.1 電磁敏感度特性 
3.1.2 電磁騷擾發(fā)射特性 
3.1.3 △Ｉ噪聲電流和瞬態(tài)負(fù)載電流 
3.2 電路板上的電磁騷擾輻射 
3.2.1 差模輻射 
3.2.2 共模輻射 
3.3 印制電路板的疊層設(shè)計(jì) 
3.3.1 單面印制電路板的設(shè)計(jì) 
3.3.2 雙面印制電路板的設(shè)計(jì) 
3.3.3 單面印制電路板和雙面印制電路板幾種地線的分析 
3.3.4 多層印制電路板的設(shè)計(jì) 
3.4 磁通量最小化、鏡像平面與區(qū)分法 
3.4.1 磁通量最小化 
3.4.2 鏡像平面 
3.4.3 分區(qū)法 
3.5 表面安裝技術(shù) 
3.5.1 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) 
3.5.2 SMT設(shè)備的發(fā)展 
3.5.3 SMT封裝元器件及工藝材料的發(fā)展 
第4章 印制電路板的接地技術(shù) 
4.1 電子設(shè)備接地的目的 
4.2 接地系統(tǒng) 
4.2.1 懸浮地 
4.2.2 單點(diǎn)接地 
4.2.3 多點(diǎn)接地
……
第5章 印制電路板的信號(hào)完整性分析 
第6章 印制電路板設(shè)計(jì)中的靜電放電防護(hù) 
第7章 印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)——Protel DXP
附錄A 電磁兼容國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 
附錄B 部分電磁兼容國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 
附錄C 電磁干擾（騷擾）源的頻譜 
參考文獻(xiàn)