第1章 相控陣?yán)走_(dá)T／R組件概述
    1.1 引言
    1.2 相控陣?yán)走_(dá)
    1.2.1 無源相控陣?yán)走_(dá)
    1.2.2 有源相控陣?yán)走_(dá)
    1.3 相控陣?yán)走_(dá)T／R組件
    1.3.1 典型框圖
    1.3.2 工作原理
    1.3.3 主要部件的作用
    1.4 一維相掃雷達(dá)T／R組件
    1.4.1 天線陣面典型框圖
    1.4.2 T／R組件技術(shù)特點(diǎn)
    1.5 兩維相掃雷達(dá)T／R組件
    1.5.1 天線陣面典型框圖
    1.5.2 T／R組件技術(shù)特點(diǎn)
    1.6 實(shí)用T／R組件舉例
    1.6.1 基本工作原理
    1.6.2 主要技術(shù)指標(biāo)
    1.6.3 結(jié)構(gòu)與工藝
    1.7 相控陣?yán)走_(dá)T／R組件新進(jìn)展
    1.7.1 數(shù)字T／R組件
    1.7.2 多極化組件
    參考文獻(xiàn)
    
    第2章 T／R組件的理論基礎(chǔ)
    2.1 引言
    2.2 微波技術(shù)基礎(chǔ)
    2.2.1 均勻傳輸線方程及其穩(wěn)態(tài)解
    2.2.2 輸入阻抗、反射系數(shù)和電壓駐波比
    2.2.3 史密斯圓圖及傳輸線的阻抗匹配
    2.3 常用傳輸線
    2.3.1 集膚效應(yīng)和損耗
    2.3.2 微帶線
    2.3.3 其他傳輸線
    2.4 半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)
    2.4.1 本征和非本征半導(dǎo)體
    2.4.2 半導(dǎo)體的基本方程
    2.4.3 PN結(jié)器件
    2.4.4 金屬一半導(dǎo)體接觸器件
    參考文獻(xiàn)
    
    第3章 T／R組件中基本的微波元件
    3.1 引言
    3.2 無源器件
    3.2.1 耦合器
    3.2.2 電橋
    3.2.3 混合接頭
    3.2.4 功率分配器
    3.2.5 濾波器
    3.2.6 均衡器
    3.3 微波開關(guān)
    3.3.1 PIN二極管開關(guān)
    3.3.2 肖特基二極管開關(guān)
    3.3.3 場效應(yīng)管開關(guān)
    3.3.4 MEMS開關(guān)
    3.4 微波限幅器
    3.4.1 有源限幅器
    3.4.2 無源限幅器
    3.4.3 混合式限幅器
    3.5 微波數(shù)控衰減器
    3.5.1 PIN二極管微波數(shù)控衰減器
    3.5.2 GaAs MESFET管微波數(shù)控衰減器
    3.6 微波數(shù)控移相器
    3.6.1 一般介紹
    3.6.2 開關(guān)線移相器
    3.6.3 加載線移相器
    3.6.4 反射式移相器
    3.6.5 高低通式移相器
    3.7 微波低噪聲放大器
    3.7.1 單端微波低噪聲放大器
    3.7.2 平衡式微波低噪聲放大器
    3.8 微波功率放大器
    3.8.1 硅晶體管微波功率放大器
    3.8.2 場效應(yīng)管微波功率放大器
    3.9 微波環(huán)行器、隔離器
    參考文獻(xiàn)
    
    第4章 T／R組件設(shè)計技術(shù)
    4.1 引言
    4.2 T／R組件的組成和工作原理
    4.2.1 組成框圖
    4.2.2 工作原理
    4.3 T／R組件的主要功能和技術(shù)要求
    4.3.1 T／R組件的主要功能
    4.3.2 T／R組件的主要技術(shù)要求
    4.3.3 T／R組件的主要技術(shù)指標(biāo)
    4.4 T／R組件設(shè)計
    4.4.1 T／R組件電信設(shè)計
    4.4.2 T／R組件結(jié)構(gòu)設(shè)計
    4.4.3 T／R組件電磁兼容設(shè)計
    4.4.4 T／R組件可靠性設(shè)計
    4.5 實(shí)用T／R組件舉例
    4.6 T／R組合的基本組成和工作原理
    4.6.1 組成框圖
    4.6.2 工作原理
    4.7 T／R組合的主要技術(shù)要求
    4.8 T／R組合的設(shè)計
    4.8.1 T／R組合系統(tǒng)噪聲的計算
    4.8.2 子陣組件的設(shè)計
    4.8.3 實(shí)時延遲器的設(shè)計
    4.8.4 子陣電源的設(shè)計
    4.9 實(shí)用T／R組合舉例
    參考文獻(xiàn)
    
    第5章 T／R組件制造技術(shù)
    5.1 引言
    5.2 T／R組件微波電路基板制造技術(shù)
    5.2.1 微波復(fù)合介質(zhì)電路基板制造技術(shù)
    5.2.2 微波低溫共燒陶瓷多層電路基板制造技術(shù)
    5.2.3 微波薄膜多層電路基板制造技術(shù)
    5.3 T／R組件殼體加工技術(shù)
    5.3.1 精密數(shù)控加工技術(shù)
    5.3.2 超塑成型技術(shù)
    5.3.3 精密壓鑄技術(shù)
    5.3.4 精密拼裝技術(shù)
    5.4 T／R組件組裝技術(shù)
    5.4.1 以元器件級為主的T／R組件組裝技術(shù)
    5.4.2 含裸芯片的T／R組件微組裝技術(shù)
    5.5 T／R組件密封技術(shù)
    5.5.1 概述
    5.5.2 膠粘劑密封
    5.5.3 襯墊密封
    5.5.4 軟釬焊密封
    5.5.5 玻璃金屬封接
    5.5.6 平行縫焊
    5.5.7 脈沖激光熔焊密封
    5.5.8 其他熔焊密封
    5.6 應(yīng)用舉例
    5.6.1 S頻段T／R組件
    5.6.2 L頻段T／R組件
    5.6.3 以裸芯片為主的T／R組件應(yīng)用實(shí)例
    參考文獻(xiàn)
    ……
    第6章 T／P組件測試技術(shù)
    第7章 T／P組件計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)
    第8章 新一代T／P組件中采用的新器件和新技術(shù)