前言
第1章 焊接檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 焊接檢測(cè)概述
1.2 金屬焊接工藝缺陷
習(xí)題

第2章 焊接接頭破壞性檢測(cè)和目視檢測(cè)
2.1 破壞性檢測(cè)
2.2 目視檢測(cè)
2.2.1 目視檢測(cè)概述
2.2.2 目視檢測(cè)設(shè)備與儀器
2.2.3 目視檢測(cè)操作
習(xí)題

第3章 射線檢測(cè)
3.1 射線檢測(cè)基本原理
3.1.1 射線的概念和種類
3.1.2 X射線和γ射線的產(chǎn)生
3.1.3 射線照相法的原理及特點(diǎn)
3.2 X射線檢測(cè)設(shè)備及器材
3.2.1 X射線機(jī)
3.2.2 X射線檢測(cè)使用的器材
3.3 射線照相質(zhì)量的影響因素
3.4 射線透照工藝
3.4.1 射線透照參數(shù)的選擇
3.4.2 透照方式的選擇和一次透照長度的計(jì)算
3.4.3 曝光曲線的制作和應(yīng)用
3.5 暗室處理技術(shù)
3.5.1 暗室基礎(chǔ)知識(shí)
3.5.2 暗室處理程序和方法
3.6 射線照相底片的評(píng)定
3.6.1 評(píng)片基本要求
3.6.2 評(píng)片基礎(chǔ)知識(shí)
3.6.3 評(píng)片工作的主要步驟
3.7 射線透照工藝（書面文件）和檢測(cè)記錄
3.8 射線檢測(cè)輻射防護(hù)
習(xí)題

第4章 超聲檢測(cè)
4.1 超聲檢測(cè)的物理基礎(chǔ)
4.1.1 超聲波簡介
4.1.2 超聲波在介質(zhì)中的傳播
4.2 超聲檢測(cè)器材與設(shè)備
4.2.1 超聲波探頭
4.2.2 超聲波檢測(cè)儀
4.2.3 超聲波檢測(cè)儀和探頭的主要性能及其組合性能
4.2.4 試塊
4.2.5 耦合劑
4.3 超聲檢測(cè)技術(shù)
4.3.1 超聲檢測(cè)方法分類
4.3.2 檢測(cè)條件的選擇
4.4 縱波直探頭檢測(cè)技術(shù)
4.4.1 檢測(cè)儀器的調(diào)整
4.4.2 掃查
4.4.3 缺陷的評(píng)定
4.5 橫波斜探頭檢測(cè)技術(shù)
4.5.1 檢測(cè)儀器的調(diào)節(jié)
4.5.2 掃查
4.5.3 缺陷的評(píng)定
4.6 缺陷的質(zhì)量分級(jí)
4.7 超聲檢測(cè)通用工藝規(guī)程、工藝卡和操作記錄
習(xí)題

第5章 表面檢測(cè)
5.1 磁粉檢測(cè)
5.1.1 磁粉檢測(cè)原理、適用范圍及特點(diǎn)
5.1.2 磁粉檢測(cè)器材和設(shè)備
5.1.3 磁粉檢測(cè)技術(shù)與工藝
5.1.4 磁粉檢測(cè)的基本步驟
5.1.5 磁粉檢測(cè)通用工藝規(guī)程和工藝卡
5.2 滲透檢測(cè)
5.2.1 滲透檢測(cè)原理及特點(diǎn)
5.2.2 滲透檢測(cè)材料及設(shè)備
5.2.3 滲透檢測(cè)方法
5.2.4 滲透檢測(cè)的基本步驟
5.2.5 滲透檢測(cè)通用工藝規(guī)程和工藝卡
5.3 渦流檢測(cè)
5.3.1 渦流檢測(cè)原理及特點(diǎn)
5.3.2 渦流檢測(cè)器材與設(shè)備
5.3.3 渦流檢測(cè)的一般程序
5.3.4 渦流檢測(cè)通用工藝規(guī)程和工藝卡
習(xí)題

第6章 非常規(guī)無損檢測(cè)技術(shù)
6.1 聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)
6.2 紅外檢測(cè)技術(shù)
6.3 激光全息檢測(cè)技術(shù)
6.4 其他射線檢測(cè)技術(shù)
6.4.1 X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)
6.4.2 高能X射線照相
6.4.3 數(shù)字化射線成像技術(shù)
6.4.4 X射線計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)
6.4.5 中子射線照相
6.5 磁記憶檢測(cè)
習(xí)題

第7章 耐壓試驗(yàn)和泄漏試驗(yàn)
7.1 耐壓試驗(yàn)
7.2 泄漏試驗(yàn)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)