定 價：218 元
叢書名：集成電路系列叢書·集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料
- 作者：楊士勇
- 出版時間：2021/12/1
- ISBN：9787121424977
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN405
- 頁碼：584
- 紙張：
- 版次：01
- 開本：16開
先進集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環(huán)氧樹脂封裝材料、導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料、光刻膠及高純化學試劑。
楊士勇博士，中國科學院化學研究所研究員，中國科學院大學教授，國家973項目首席科學家，國家杰出青年基金獲得者（1999），中國科學院"百人計劃”資助獲得者（2003）。長期致力于先進高分子材料（尤其是高性能聚酰亞胺材料）的制備、表征、結(jié)構(gòu)與性能及應(yīng)用基礎(chǔ)研究工作，在國內(nèi)外學術(shù)期刊發(fā)表研究論文200多篇，申請國家發(fā)明專利100多項（其中70多項獲得專利授權(quán)，20多項專利技術(shù)實現(xiàn)了應(yīng)用轉(zhuǎn)化）。研制的耐高溫聚酰亞胺樹脂基體系列產(chǎn)品實現(xiàn)了多項重要工程應(yīng)用，高性能聚酰亞胺薄膜實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，高耐熱PMI泡沫實現(xiàn)了國產(chǎn)化。曾獲中國科學院院地合作獎（2012）、中國產(chǎn)學研合作創(chuàng)新成果獎（2013）、中國化學會高分子基礎(chǔ)研究王葆仁獎（2013）、中國專利優(yōu)秀獎（2013）、國防科學技術(shù)發(fā)明獎二等獎（2014）、北京市科學技術(shù)進步獎特等獎（2020）等。
第1章 高密度集成電路有機封裝材料引論
1.1 集成電路封裝基本概念
1.2 高密度集成電路封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
1.3 高密度集成電路有機封裝材料
參考文獻
第2章 剛性高密度封裝基板材料
2.1 高密度多層互連芯板材料
2.1.1 導(dǎo)電銅箔
2.1.2 增強纖維布
2.1.3 熱固性樹脂
2.2 高密度積層多層基板材料
2.2.1 感光性絕緣樹脂
2.2.2 熱固性絕緣樹脂
2.2.3 附樹脂銅箔（RCC）
2.3 高密度封裝基板制造方法
2.3.1 半固化片制備
2.3.2 覆銅板壓制成型
2.3.3 多層互連芯板制造
2.3.4 積層多層基板制造
2.4 高密度封裝基板結(jié)構(gòu)與性能
2.4.1 單/雙面封裝基板
2.4.2 多層封裝基板
2.4.3 有芯積層基板（BUM）
2.4.4 無芯積層基板
參考文獻
第3章 撓性高密度封裝基板材料
3.1 撓性IC封裝基板材料
3.1.1 高性能聚酰亞胺薄膜
3.1.2 撓性覆銅板
3.1.3 撓性封裝基板
3.2 高頻電路基板材料
3.2.1 LCP聚酯薄膜
3.2.2 LCP撓性覆銅板
3.2.3 LCP撓性多層電路基板
3.2.4 高頻用聚酰亞胺薄膜
3.2.5 高頻用氟樹脂/PI復(fù)合薄膜
3.3 柔性光電顯示基板材料
3.3.1 柔性顯示基板
3.3.2 柔性顯示基板制造方法
3.3.3 柔性顯示用聚合物薄膜
參考文獻
第4章 層間互連用光敏性絕緣樹脂
4.1 負性光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.1 酯型光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.2 離子型光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.3 本征型光敏聚酰亞胺樹脂
4.1.4 化學增幅型光敏聚酰亞胺樹脂
4.2 正性光敏聚酰亞胺樹脂
4.2.1 含羧基前驅(qū)體樹脂
4.2.2 含酚羥基前驅(qū)體樹脂
4.2.3 本征可溶性前驅(qū)體樹脂
4.2.4 化學增幅型前驅(qū)體樹脂
4.3 正性光敏聚苯并咪唑樹脂
4.3.1 PBO前驅(qū)體樹脂結(jié)構(gòu)與性能
4.3.2 化學增幅型光敏PBO前驅(qū)體樹脂
4.4 光敏聚合物樹脂主要性能及典型應(yīng)用
4.4.1 光敏聚合物樹脂的典型應(yīng)用
4.4.2 正性光敏聚合物樹脂
4.4.3 負性光敏聚酰亞胺樹脂
4.4.4 非光敏聚酰亞胺樹脂
4.5 光敏苯并環(huán)丁烯樹脂
4.5.1 BCB樹脂結(jié)構(gòu)及性能特點
4.5.2 雙BCB聚合單體
4.5.3 B-階段BCB樹脂
4.5.4 光敏性BCB樹脂
參考文獻
第5章 環(huán)氧樹脂封裝材料
5.1 環(huán)氧塑封料
5.1.1 環(huán)氧塑封料特性與組成
5.1.2 環(huán)氧塑封料封裝工藝性
5.1.3 環(huán)氧塑封料結(jié)構(gòu)與性能
5.1.4 環(huán)氧塑封料在先進封裝中的典型應(yīng)用
5.1.5 發(fā)展趨勢
5.2 環(huán)氧底填料
5.2.1 傳統(tǒng)底填料
5.2.2 非流動性底填料
5.2.3 模塑型底填料
5.2.4 晶圓級底填料
5.2.5 底填料用環(huán)氧樹脂
參考文獻
第6章 導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料
6.1 各向同性導(dǎo)電黏結(jié)材料
6.1.1 ICAs的組成及制備
6.1.2 ICAs的結(jié)構(gòu)與性能
6.1.3 提高ICAs使用性能的方法
6.1.4 ICAs在IC封裝中的典型應(yīng)用
6.2 各向異性導(dǎo)電黏結(jié)材料
6.2.1 ACAs的組成與制備
6.2.2 ACAs的結(jié)構(gòu)與性能
6.2.3 ACAs在先進封裝中的應(yīng)用
6.2.4 ACAs的失效機制
6.2.5 代表性ACAs性能
6.3 芯片黏結(jié)材料
6.3.1 芯片黏結(jié)材料發(fā)展歷程
6.3.2 先進封裝對芯片黏結(jié)材料的要求
6.3.3 芯片黏結(jié)膠膜
6.3.4 低應(yīng)力芯片黏結(jié)膠膜
6.3.5 高耐熱芯片黏結(jié)膠膜
6.3.6 先進封裝用芯片黏結(jié)膠膜
6.4 導(dǎo)熱黏結(jié)材料
6.4.1 熱界面材料的分類
6.4.2 熱界面材料性能測試方法
6.4.3 熱界面材料的結(jié)構(gòu)與性能
6.4.4 熱界面材料模擬預(yù)測
6.4.5 熱界面材料的可靠性
6.4.6 代表性熱界面材料
參考文獻
第7章 光刻膠及高純化學試劑
7.1 光刻膠
7.1.1 光刻膠基本知識
7.1.2 紫外光刻膠
7.1.3 深紫外光刻膠
7.1.4 電子束光刻膠
7.1.5 下一代光刻膠技術(shù)
7.2 高純化學試劑
7.2.1 高純化學試劑基本知識
7.2.2 高純化學試劑的應(yīng)用
7.2.3 高純化學試劑的純化技術(shù)
7.2.4 高純化學試劑的分析測試技術(shù)
7.2.5 高純化學試劑制備技術(shù)
7.2.6 產(chǎn)品的包裝、儲存及運輸
參考文獻
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