本書以半導體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產(chǎn)的相關背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平行多功能機排序進行系統(tǒng)的介紹；由于并行分批排序的內(nèi)容較多，所以分成兩章，其中第5章介紹相同尺寸工件的并行分批排序情形，第6章介紹差異尺寸工件的并行分批排序情形。