人工智能代表了未來的方向，國內(nèi)外科技巨頭都在該領(lǐng)域進(jìn)行了布局。本書主要對人工智能板塊的投資邏輯、投資價值以及行業(yè)競爭現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展中存在的問題，進(jìn)行了詳盡的分析。并將人工智能板塊分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層，針對不用層級的細(xì)分領(lǐng)域，對其競爭形勢、投資邏輯以及各領(lǐng)域中的代表企業(yè)，都進(jìn)行了詳細(xì)的研究和分析。投資者可以按照書中給出的估值方法，結(jié)合市場行情對股票價格大致做出預(yù)判，從而挖掘出其中的績優(yōu)股，獲取盈利。
★人工智能板塊，潛力牛股匯聚之所。從價值投資角度，甄選優(yōu)質(zhì)龍頭股。
★覆蓋人工智能全行業(yè)的企業(yè)分析，提供全方位投資方案。
股震子，管理學(xué)專業(yè)，碩士學(xué)歷。擁有十多年股市實戰(zhàn)交易經(jīng)驗，總結(jié)了很多獨(dú)特的炒股技巧與方法，對股票交易理論亦有頗多研究。著有《波段操作一本就通》《狙擊漲停一本就通》、《短線追漲一本就通》《起漲點(diǎn)精析》《成長股操盤技術(shù)入門與實戰(zhàn)精解》等。
第一章 投資人工智能板塊，決勝未來
第一節(jié) 人工智能，未來科技發(fā)展的新高點(diǎn)
一、人工智能，科技競爭的主戰(zhàn)場
二、處于發(fā)展前沿的行業(yè)
三、備受資金青睞的行業(yè)
第二節(jié) 人工智能板塊投資邏輯
一、核心技術(shù)攻關(guān)
二、細(xì)分領(lǐng)域龍頭
第二章 審視人工智能板塊
第一節(jié) 人工智能投資研究
一、人工智能發(fā)展的三個階段
二、人工智能整體發(fā)展態(tài)勢
三、人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 人工智能行業(yè)競爭分析
一、基礎(chǔ)層：AI芯片、傳感器及其他底層技術(shù)
二、技術(shù)層：應(yīng)用技術(shù)開發(fā)
三、應(yīng)用層：各類應(yīng)用場景
第三節(jié) 人工智能產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
一、數(shù)據(jù)爆炸帶來的挑戰(zhàn)
二、數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化不足
三、核心技術(shù)受制于人
四、行業(yè)發(fā)展不均衡
五、人才缺口持續(xù)放大
第三章 人工智能板塊投資價值分析
第一節(jié) 解讀人工智能行業(yè)的財務(wù)報表
一、人工智能行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債表
二、人工智能行業(yè)利潤表
三、人工智能行業(yè)現(xiàn)金流量表
第二節(jié) 人工智能板塊估值方法
一、PE（市盈率）
二、PB（市凈率）
三、市盈率相對盈利增長率（PEG）
四、標(biāo)桿對比估值法
第四章 基礎(chǔ)層：AI芯片領(lǐng)域
第一節(jié) 芯片整體投資研究
一、AI芯片的類型
二、AI芯片整體競爭態(tài)勢
三、AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 芯片設(shè)計領(lǐng)域研究
一、AI芯片設(shè)計領(lǐng)域競爭形勢
二、AI芯片設(shè)計領(lǐng)域投資邏輯
三、IP核設(shè)計企業(yè)——芯原股份
四、AI芯片設(shè)計企業(yè)——寒武紀(jì)
第三節(jié) 晶圓代工制造領(lǐng)域研究
一、晶圓代工制造領(lǐng)域競爭分析
二、晶圓代工領(lǐng)域投資邏輯
三、晶圓代工制造龍頭——中芯國際
四、晶圓硅片制造龍頭——滬硅產(chǎn)業(yè)
五、硅材料制造龍頭——中環(huán)股份
第四節(jié) 芯片封裝測試領(lǐng)域研究
一、芯片封裝測試領(lǐng)域競爭分析
二、芯片封裝測試領(lǐng)域投資邏輯
三、封裝測試領(lǐng)域龍頭——長電科技
四、封裝測試領(lǐng)域龍頭——通富微電
第五章 基礎(chǔ)層：傳感器領(lǐng)域
第一節(jié) 傳感器領(lǐng)域投資研究
一、傳感器領(lǐng)域競爭形勢
二、傳感器領(lǐng)域未來發(fā)展趨勢
三、傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二節(jié) 傳感器設(shè)計與研發(fā)領(lǐng)域投資研究
一、傳感器設(shè)計與研發(fā)領(lǐng)域競爭形勢
二、傳感器設(shè)計與研發(fā)領(lǐng)域投資邏輯
三、傳感器芯片代表企業(yè)——士蘭微
第三節(jié) 傳感器制造領(lǐng)域投資研究
一、傳感器制造領(lǐng)域競爭分析
二、傳感器制造領(lǐng)域投資邏輯
三、傳感器封裝龍頭——晶方科技
四、壓力傳感器龍頭——敏芯股份
五、環(huán)境傳感器龍頭——四方光電
第六章 基礎(chǔ)層：其他領(lǐng)域
第一節(jié) 云計算行業(yè)
一、云計算行業(yè)競爭分析
二、云計算企業(yè)投資邏輯
三、云計算龍頭企業(yè)——浪潮信息
四、云計算龍頭企業(yè)——光環(huán)新網(wǎng)
五、云計算服務(wù)供應(yīng)企業(yè)——用友網(wǎng)絡(luò)
第二節(jié) 大數(shù)據(jù)行業(yè)投資邏輯
一、大數(shù)據(jù)行業(yè)競爭分析
二、大數(shù)據(jù)企業(yè)投資邏輯
三、工業(yè)大數(shù)據(jù)代表企業(yè)——東方國信
第三節(jié) 5G行業(yè)投資邏輯
一、5G行業(yè)競爭分析
二、5G企業(yè)投資邏輯
三、5G基站主設(shè)備商——中興通訊
四、光通信設(shè)備供應(yīng)商——天孚通信
第七章 人工智能技術(shù)層投資研究
第一節(jié) 計算機(jī)視覺領(lǐng)域投資研究
一、計算機(jī)視覺領(lǐng)域競爭形勢
二、計算機(jī)視覺領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈
三、計算機(jī)視覺領(lǐng)域投資邏輯
四、計算機(jī)視覺領(lǐng)域代表企業(yè)——漢王科技
五、計算機(jī)視覺（安防領(lǐng)域）代表企業(yè)——�？低�
六、計算機(jī)視覺（工業(yè)制造領(lǐng)域）代表企業(yè)——天準(zhǔn)科技
第二節(jié) 語音識別領(lǐng)域投資研究
一、語音識別領(lǐng)域競爭形勢
二、語音識別領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈
三、語音識別領(lǐng)域投資邏輯
四、語音識別領(lǐng)域內(nèi)的龍頭——科大訊飛
第三節(jié) 自然語言處理領(lǐng)域投資研究
一、自然語言處理領(lǐng)域競爭形勢
二、自然語言處理平臺及產(chǎn)業(yè)
三、自然語言處理領(lǐng)域投資邏輯
四、中文檢索技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)——拓爾思
第四節(jié) 機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域投資研究
一、機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域競爭形勢
二、機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈
三、機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域投資邏輯
四、機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域應(yīng)用層代表企業(yè)——博彥科技
第五節(jié) 人機(jī)交互領(lǐng)域投資研究
一、人機(jī)交互領(lǐng)域競爭形勢
二、人機(jī)交互產(chǎn)業(yè)及構(gòu)成
三、人機(jī)交互領(lǐng)域投資邏輯
四、體感交互領(lǐng)域代表企業(yè)——高德紅外
第六節(jié) 技術(shù)開發(fā)平臺投資研究
一、技術(shù)開發(fā)平臺領(lǐng)域競爭態(tài)勢
二、技術(shù)開發(fā)平臺領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)業(yè)及構(gòu)成
三、技術(shù)開發(fā)平臺領(lǐng)域投資邏輯
四、技術(shù)開發(fā)平臺領(lǐng)域代表企業(yè)——中科創(chuàng)達(dá)
第八章 人工智能應(yīng)用層投資研究
第一節(jié) 智能音箱產(chǎn)業(yè)投資研究
一、智能音箱領(lǐng)域競爭態(tài)勢
二、智能音箱產(chǎn)業(yè)及構(gòu)成
三、智能音箱領(lǐng)域投資邏輯
四、智能音箱芯片龍頭——晶晨股份
五、智能音箱功放芯片龍頭——圣邦股份
六、智能音箱代工巨頭——歌爾股份
第二節(jié) 工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)投資研究
一、工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域競爭態(tài)勢
二、工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)及構(gòu)成
三、工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域投資邏輯
四、工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)代表企業(yè)——埃斯頓
五、工業(yè)機(jī)器人代表企業(yè)——匯川技術(shù)
六、工業(yè)機(jī)器人代表企業(yè)——拓斯達(dá)
第三節(jié) 無人機(jī)產(chǎn)業(yè)投資研究
一、無人機(jī)投資產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢
二、無人機(jī)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈
三、無人機(jī)領(lǐng)域投資邏輯
四、軍用無人機(jī)龍頭——航天彩虹
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