本書為讀者提供了一類新的交聯(lián)聚合方法：以“超高熱”氫束流（泛指氫離子、氫分子或氫原子等含氫粒子的束流）作為引發(fā)劑的原位交聯(lián)聚合。此類交聯(lián)反應無須用到溶劑或任何添加劑，同時可有效節(jié)省能量、不損傷聚合物表面的原有結構。本書系統(tǒng)介紹了這類方法的相關概念、理論原理、各種實例、方法改進及在新型納米薄膜材料、生物適應性材料等前沿領域的應用。本書共11章。第1章為概述；第2章介紹了與氫離子、氫原子和氫分子碰撞相關的基礎理論與計算；第3～8章詳細介紹了使用氫離子作為引發(fā)劑的處理和測試系統(tǒng)及交聯(lián)聚合實例；第9～11章介紹了使用H2分子作為引發(fā)劑的交聯(lián)聚合及其應用。

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