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表面原位交聯(lián)聚合與應(yīng)用

表面原位交聯(lián)聚合與應(yīng)用

定  價(jià):118 元

        

  • 作者:鄭直等
  • 出版時(shí)間:2021/10/1
  • ISBN:9787030698957
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:O631.5 
  • 頁碼:220
  • 紙張:
  • 版次:31
  • 開本:B5
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讀者對象:化學(xué)、物理、材料、化工、生物和高分子等專業(yè)的本科生、研究生及相關(guān)領(lǐng)域研究人員

本書為讀者提供了一類新的交聯(lián)聚合方法:以“超高熱”氫束流(泛指氫離子、氫分子或氫原子等含氫粒子的束流)作為引發(fā)劑的原位交聯(lián)聚合。此類交聯(lián)反應(yīng)無須用到溶劑或任何添加劑,同時(shí)可有效節(jié)省能量、不損傷聚合物表面的原有結(jié)構(gòu)。本書系統(tǒng)介紹了這類方法的相關(guān)概念、理論原理、各種實(shí)例、方法改進(jìn)及在新型納米薄膜材料、生物適應(yīng)性材料等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。本書共11章。第1章為概述;第2章介紹了與氫離子、氫原子和氫分子碰撞相關(guān)的基礎(chǔ)理論與計(jì)算;第3~8章詳細(xì)介紹了使用氫離子作為引發(fā)劑的處理和測試系統(tǒng)及交聯(lián)聚合實(shí)例;第9~11章介紹了使用H2分子作為引發(fā)劑的交聯(lián)聚合及其應(yīng)用。

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