前言
第1章緒論
1.1智能儀器的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
1.1.1智能儀器概述
1.1.2智能儀器的特點(diǎn)
1.1.3智能儀器的結(jié)構(gòu)
1.2智能測(cè)試技術(shù)的發(fā)展
1.2.1智能儀器的發(fā)展趨勢(shì)
1.2.2虛擬儀器
1.2.3網(wǎng)絡(luò)化儀器
1.2.4儀器總線(xiàn)技術(shù)
1.2.5基于智能理論的高級(jí)智能儀器
思考題與習(xí)題
第2章智能儀器中的微處理器
2.1微處理器
2.2MCS-51系列單片機(jī)
2.2.1基本型單片機(jī)
2.2.2精簡(jiǎn)型單片機(jī)
2.2.3精簡(jiǎn)增強(qiáng)型單片機(jī)
2.2.4高檔型單片機(jī)
2.3ARM單片機(jī)
2.3.1AT91系列ARM單片機(jī)
2.3.2LPC2100/LPC2200系列ARM
單片機(jī)
2.3.3EP系列ARM單片機(jī)
2.3.4STM32系列單片機(jī)
2.3.5ARM單片機(jī)的選擇
2.3.6ARM單片機(jī)的應(yīng)用
2.4數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）
2.4.1DSP的特點(diǎn)
2.4.2TI公司TMS320系列DSP
2.4.3TMS320C2000系列DSP
2.4.4TI公司TMS320F28335型DSP
2.4.5TI公司TMS320F28377型DSP
2.4.6DSP在儀器中的應(yīng)用
2.5現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）
2.5.1FPGA器件簡(jiǎn)介
2.5.2Spartan-3系列FPGA
2.5.3Cyclone IV系列FPGA
思考題與習(xí)題
第3章數(shù)據(jù)采集技術(shù)
3.1概述
3.2測(cè)量放大器
3.2.1基本要求
3.2.2通用測(cè)量放大器
3.2.3可編程測(cè)量放大器
3.2.4隔離放大器
3.2.5斬波穩(wěn)零運(yùn)算放大器
3.2.6運(yùn)用前置放大器的依據(jù)
3.3模擬多路開(kāi)關(guān)（MUX）
3.3.1模擬多路開(kāi)關(guān)的功能
3.3.2模擬多路開(kāi)關(guān)的配置
3.3.3常用的半導(dǎo)體多路開(kāi)關(guān)芯片
3.3.4多路測(cè)量通道的串音問(wèn)題
3.4采樣保持電路
3.4.1采樣保持器設(shè)置原則
3.4.2采樣保持器工作原理
3.4.3采樣保持器的主要參數(shù)
3.4.4常用的采樣保持器芯片
3.4.5保持電容器的選擇
3.4.6基于采樣保持器實(shí)現(xiàn)的峰值
保持電路
3.5A/D轉(zhuǎn)換器及其接口設(shè)計(jì)
3.5.1A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
3.5.2A/D轉(zhuǎn)換器類(lèi)型及比較
3.5.3ADC與微處理器的接口
3.5.4A/D轉(zhuǎn)換器的選擇
3.6逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器及其接口
3.6.1逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的
原理
3.6.2TLC2543及其與微處理器的
接口
3.7雙積分A/D轉(zhuǎn)換器及其接口
3.7.1雙積分A/D轉(zhuǎn)換器的原理
3.7.2ICL7135簡(jiǎn)介
3.7.3ICL7135與MCS-51單片機(jī)I/O
接口
3.8∑-Δ型A/D轉(zhuǎn)換器及其接口
3.8.1∑-Δ型A/D轉(zhuǎn)換器工作原理
3.8.2AD7703簡(jiǎn)介
3.8.3AD7703與單片機(jī)的接口
3.9數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.9.1數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的特性
3.9.2數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)誤差分析
3.9.3數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的誤差分配舉例
思考題與習(xí)題
第4章模擬量與開(kāi)關(guān)量信號(hào)輸出
系統(tǒng)
4.1概述
4.1.1輸出通道的結(jié)構(gòu)
4.1.2輸出通道的特點(diǎn)
4.2模擬量輸出與接口
4.2.1D/A轉(zhuǎn)換器原理
4.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的技術(shù)特性
4.3集成DAC及其應(yīng)用
4.3.1DAC的分類(lèi)
4.3.2單片集成DAC舉例
4.3.3DAC的應(yīng)用
4.4數(shù)字量輸出與接口
4.4.1光電耦合器及其接口
4.4.2繼電器及其接口
4.5脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出
思考題與習(xí)題
目錄第5章智能儀器外設(shè)處理技術(shù)
5.1鍵盤(pán)處理技術(shù)
5.1.1按鍵類(lèi)型
5.1.2鍵抖動(dòng)、鍵連擊及串鍵的處理
5.1.3鍵盤(pán)處理步驟
5.1.4鍵盤(pán)的組織形式和工作方式
5.1.5非編碼鍵盤(pán)的處理
5.1.6編碼鍵盤(pán)的處理
5.2LED顯示處理技術(shù)
5.2.1LED數(shù)碼顯示器的結(jié)構(gòu)與原理
5.2.2硬件譯碼與軟件譯碼
5.2.3靜態(tài)顯示與動(dòng)態(tài)顯示
5.3LCD顯示處理技術(shù)
5.3.1LCD顯示器的結(jié)構(gòu)與原理
5.3.2LCD顯示器驅(qū)動(dòng)方式
5.3.3段碼式LCD顯示器的靜態(tài)和
動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)接口
5.3.4字符點(diǎn)陣式LCD顯示器接口
5.4觸摸屏處理技術(shù)
5.4.1觸摸屏的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
5.4.2觸摸屏控制器ADS7843
5.4.3電容觸摸屏控制器ST1332
5.5智能儀器監(jiān)控程序
5.5.1監(jiān)控程序
5.5.2鍵盤(pán)管理
5.5.3中斷管理及處理
5.5.4子程序模塊
思考題與習(xí)題
第6章智能儀器通信接口技術(shù)
6.1數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)
6.1.1數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的組成
6.1.2差錯(cuò)控制技術(shù)
6.2串行通信接口
6.2.1串行通信的基本概念
6.2.2RS-232C標(biāo)準(zhǔn)串行接口
6.2.3RS-422A與RS-423A標(biāo)準(zhǔn)
串行接口
6.2.4RS-485標(biāo)準(zhǔn)串行接口
6.3GP-IB并行通信接口
6.4USB通用串行總線(xiàn)
6.4.1USB的特點(diǎn)
6.4.2USB的系統(tǒng)描述
6.4.3USB總線(xiàn)協(xié)議
6.4.4USB數(shù)據(jù)流
6.4.5USB的容錯(cuò)性能
6.4.6USB設(shè)備
6.4.7USB系統(tǒng)設(shè)置
6.4.8USB系統(tǒng)中的主機(jī)
6.5以太網(wǎng)接口技術(shù)
6.6現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)CAN
6.7無(wú)線(xiàn)通信接口技術(shù)
6.7.1藍(lán)牙技術(shù)
6.7.2ZigBee技術(shù)
6.7.3Wi-Fi技術(shù)
6.7.4紅外數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)
6.7.5NFC技術(shù)
6.7.6超寬帶技術(shù)
思考題與習(xí)題
第7章數(shù)據(jù)處理技術(shù)
7.1測(cè)量數(shù)據(jù)的非數(shù)值處理
7.1.1線(xiàn)性表查表
7.1.2鏈表的插入、刪除和查找
7.1.3排序
7.2系統(tǒng)誤差的數(shù)據(jù)處理
7.2.1系統(tǒng)誤差模型的建立
7.2.2系統(tǒng)誤差的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)校正法
7.2.3非線(xiàn)性校正
7.2.4溫度誤差的補(bǔ)償
7.3隨機(jī)信號(hào)的處理與分析
7.3.1限幅濾波
7.3.2中位值濾波
7.3.3算術(shù)平均值濾波
7.3.4滑動(dòng)平均值濾波
7.3.5低通數(shù)字濾波
7.4標(biāo)度變換
7.4.1線(xiàn)性參數(shù)標(biāo)度變換
7.4.2非線(xiàn)性參數(shù)標(biāo)度變換
7.5軟測(cè)量技術(shù)
7.5.1軟測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用條件
7.5.2軟測(cè)量技術(shù)的建模方法
思考題與習(xí)題
第8章智能儀器的自檢、自校準(zhǔn)和
量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換
8.1智能儀器的自檢
8.1.1自檢內(nèi)容
8.1.2自檢方式
8.1.3自檢實(shí)例
8.2智能儀器的自校準(zhǔn)
8.2.1儀器的系統(tǒng)誤差及其校準(zhǔn)
8.2.2儀器內(nèi)部自動(dòng)校準(zhǔn)
8.2.3儀器外部自動(dòng)校準(zhǔn)
8.3智能儀器的量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換
8.3.1基本要求
8.3.2量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換電路舉例
8.3.3量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換電路的控制
8.3.4量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換電路的過(guò)載保護(hù)
思考題與習(xí)題
第9章智能儀器的抗干擾技術(shù)
9.1常見(jiàn)干擾源分析
9.1.1干擾的來(lái)源與特點(diǎn)
9.1.2干擾的主要耦合方式及路徑
9.1.3串模干擾與共模干擾
9.1.4電源干擾
9.2智能儀器硬件抗干擾技術(shù)
9.2.1串模干擾的抑制
9.2.2共模干擾的抑制
9.2.3輸入/輸出通道干擾的抑制
9.2.4總線(xiàn)抗干擾設(shè)計(jì)
9.2.5ADC及其接口的噪聲抑制方法
9.2.6電源系統(tǒng)干擾的抑制
9.2.7地線(xiàn)干擾的抑制
9.3智能儀器軟件抗干擾技術(shù)
9.3.1CPU抗干擾技術(shù)
9.3.2輸入/輸出抗干擾技術(shù)
9.3.3系統(tǒng)的恢復(fù)與復(fù)位
思考題與習(xí)題
第10章智能儀器設(shè)計(jì)及實(shí)例
10.1智能儀器設(shè)計(jì)的基本要求及原則
10.1.1智能儀器設(shè)計(jì)的基本要求
10.1.2智能儀器的設(shè)計(jì)原則
10.2智能儀器的設(shè)計(jì)研制過(guò)程
10.3智能工頻電參數(shù)測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)
10.3.1總體設(shè)計(jì)及系統(tǒng)工作原理
10.3.2輸入電路設(shè)計(jì)及誤差分析
10.3.3CPU、采樣保持及A/D轉(zhuǎn)換
電路的設(shè)計(jì)
10.3.4鎖相倍頻電路設(shè)計(jì)
10.3.5RS-485串行通信接口設(shè)計(jì)及
通信協(xié)議
10.3.6電磁兼容設(shè)計(jì)
10.4基于熱電偶的智能溫度數(shù)顯表的
設(shè)計(jì)
10.4.1總體設(shè)計(jì)
10.4.2主要電路設(shè)計(jì)
10.4.3軟件設(shè)計(jì)
10.5智能LCR測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)
10.5.1總體設(shè)計(jì)10.5.2硬件電路設(shè)計(jì)
10.5.3系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)