智能制造數(shù)字化 PCB 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
定 價:69 元
叢書名:智能制造類產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)系列教材
- 作者:鄭維明 宋立博 曲凌 李勁松
- 出版時間:2021/8/1
- ISBN:9787111682707
- 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TH166
- 頁碼:
- 紙張:膠版紙
- 版次:
- 開本:16開
本書作為智能制造類產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)系列教材,以西門子工業(yè)軟件相關(guān)技術(shù)平臺為支撐。全書共分為11章,內(nèi)容包括概述、高速PCB設(shè)計(jì)流程、中心庫管理、原理圖的創(chuàng)建與編輯、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB設(shè)計(jì)布局、PCB布線、Xpedition Enterprise高級應(yīng)用、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)用案例、西門子智能制造平臺集成。
本書基于西門子工業(yè)軟件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),全面、系統(tǒng)地介紹了以數(shù)據(jù)管理為核心的完整PCB設(shè)計(jì)流程,包括創(chuàng)建與維護(hù)電子元器件庫、使用原理圖設(shè)計(jì)工具完成電路設(shè)計(jì)、導(dǎo)入網(wǎng)表信息到PCB工具中進(jìn)行布局布線、設(shè)定設(shè)計(jì)規(guī)則以滿足電氣規(guī)則和生產(chǎn)制造規(guī)則、生成制造所需要的所有加工文件這一完整流程的相關(guān)知識點(diǎn)。同時,本書還介紹了面向數(shù)字化智能制造的先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù),以及無縫整合于西門子智能制造完整體系的集成技術(shù)和方法。
本書可作為高等職業(yè)院校和職業(yè)本科院校電子產(chǎn)品制造技術(shù)、電子信息工程技術(shù)和智能產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用等專業(yè)的教材,也可以作為相關(guān)技術(shù)人員的參考用書。
幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子雷達(dá)系統(tǒng),只要存在電子元器件之間的電氣互連,就需要使用印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)。在電子產(chǎn)品的研制過程中,影響其成功的基本因素之一就是該產(chǎn)品PCB的設(shè)計(jì)和制造。
數(shù)字化PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)是西門子數(shù)字化智能制造的重要組成部分,幾乎涵蓋了工業(yè)界所有領(lǐng)域,其復(fù)雜產(chǎn)品甚至包括多塊電子板級系統(tǒng)設(shè)計(jì)。而隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展起來的EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)已成為所有電子設(shè)計(jì)的核心和標(biāo)準(zhǔn)配置。同時,數(shù)字化智能制造的發(fā)展使電子系統(tǒng)在產(chǎn)品中的比重越來越大,從而需要大量掌握EDA設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員。
本書基于西門子股份公司旗下的Mentor Graphics PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),全面、系統(tǒng)地介紹了使用PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件完成電子元器件庫創(chuàng)建與維護(hù)、使用原理圖設(shè)計(jì)工具完成電路設(shè)計(jì)、導(dǎo)入網(wǎng)表信息到PCB工具中進(jìn)行布局布線、設(shè)定設(shè)計(jì)規(guī)則以滿足電氣規(guī)則和生產(chǎn)制造規(guī)則、生成制造所需要的所有加工文件這一完整流程的相關(guān)知識點(diǎn)。同時,本書還介紹了面向數(shù)字化智能制造的先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)以及無縫整合于西門子智能制造完整體系的集成技術(shù)和方法。
西門子股份公司不僅是工業(yè)40的倡導(dǎo)者,更是工業(yè)領(lǐng)域?qū)嵺`的排頭兵,它提供了數(shù)字化企業(yè)所必需的多學(xué)科專業(yè)領(lǐng)域廣泛的工業(yè)軟件和行業(yè)知識,涵蓋了機(jī)械設(shè)計(jì)、電子及自動化設(shè)計(jì)、軟件工程、仿真測試、制造規(guī)劃、制造運(yùn)行等方面,幫助學(xué)校建立可以同時滿足科研、實(shí)訓(xùn)與企業(yè)服務(wù)的產(chǎn)教融合平臺。本書由上海交通大學(xué)與西門子工業(yè)軟件上海研發(fā)中心合作完成。
由于編者水平有限,書中不妥之處在所難免,懇請讀者批評指正。
編者
編寫說明
前言
第1章概述
11電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)
12Mentor Graphics產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案
與平臺
121全流程方案與設(shè)計(jì)平臺
122Expedition Enterprise協(xié)同
設(shè)計(jì)平臺
13電子電路設(shè)計(jì)需掌握的知識
第2章高速PCB設(shè)計(jì)流程
21規(guī)則驅(qū)動的模塊化設(shè)計(jì)流程
211模塊化設(shè)計(jì)方法學(xué)
212規(guī)則驅(qū)動的設(shè)計(jì)方法學(xué)
22設(shè)計(jì)規(guī)則的創(chuàng)建與管理
221約束管理系統(tǒng)(CES)
222電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)常用規(guī)則
223PCB設(shè)計(jì)工具規(guī)則管理器
第3章中心庫管理
31中心庫與Library Manager設(shè)計(jì)環(huán)境
32創(chuàng)建中心庫
33創(chuàng)建焊盤庫
331創(chuàng)建焊盤
332表貼焊盤PinSMD創(chuàng)建流程
333通孔焊盤PinThrough創(chuàng)建流程
334安裝孔焊盤Mounting Hole
34創(chuàng)建符號庫
341符號編輯器Symbol Editor
342使用Symbol Wizard創(chuàng)建
元器件符號
35創(chuàng)建封裝庫
351封裝屬性編輯Properties
352封裝圖形編輯Edit Graphics
353表貼封裝創(chuàng)建流程
354通孔封裝創(chuàng)建流程
36創(chuàng)建器件庫
361創(chuàng)建器件流程
362創(chuàng)建多封裝器件
363定義可交換引腳
第4章原理圖的創(chuàng)建與編輯
41DxDesigner設(shè)計(jì)環(huán)境
411DxDesigner用戶界面
412DxDesigner主要菜單功能
42原理圖項(xiàng)目環(huán)境設(shè)置
421Project設(shè)置
422Schematic Editor設(shè)置
423Graphical Rules Checker設(shè)置
424Navigator設(shè)置
425Display設(shè)置
426DxDesigner Diagnostics設(shè)置
427Cross Probing設(shè)置
428其他設(shè)置
43創(chuàng)建原理圖項(xiàng)目
44放置與編輯元器件
441放置元器件
442復(fù)制元器件
443刪除元器件
444查找元器件
445替換元器件
446旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)元器件
447改變元器件顯示比例
448對齊元器件
45添加與編輯網(wǎng)絡(luò)/總線
451添加網(wǎng)絡(luò)
452編輯網(wǎng)絡(luò)
453添加總線
454編輯總線
46添加原理圖圖框
47添加與編輯圖形/文字
48層次化以及派生設(shè)計(jì)
481層次化設(shè)計(jì)
482原理圖設(shè)計(jì)復(fù)用
483派生設(shè)計(jì)
49原理圖檢查與校驗(yàn)
410原理圖打包
411產(chǎn)生BOM
412輸出PDF原理圖
第5章PADS Pro PCB功能及
基本操作51PADS Pro基本功能
52PADS Pro Layout界面
53Layout流程準(zhǔn)備
54PCB導(dǎo)航工具
541顯示與控制方案
542編輯器控制
55設(shè)計(jì)PCB新電路板
551參數(shù)設(shè)置
552繪制及修改PCB外形
553繪制布線邊界
56設(shè)置平面類和參數(shù)等
561平面銅皮參數(shù)設(shè)置
562主電源信號平面設(shè)置
563定義可布線層
564添加機(jī)械特性
57布局
571打開用于布局的設(shè)計(jì)文件
572元器件導(dǎo)航器及布局
573使用原理圖布局
574布局編輯
575復(fù)制并移動電路
576布局優(yōu)化
58創(chuàng)建規(guī)則和約束
581輸入約束
582從約束管理器交互顯示
到PCB
583更新約束和間距
584網(wǎng)絡(luò)類相關(guān)設(shè)置
585使用飛線調(diào)試對網(wǎng)絡(luò)排序
智能制造數(shù)字化PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì) 目錄第6章Expedition PCB功能及
基本操作61PCB基本功能
611基本操作模式
612平移與縮放
613筆劃操作
614選擇操作對象
615高亮標(biāo)識對象
616查找對象
62創(chuàng)建PCB項(xiàng)目
63Expedition PCB顯示與控制
631激活并顯示Display Control
菜單
632Layer選項(xiàng)卡
633General選項(xiàng)卡
634Part選項(xiàng)卡
635Net選項(xiàng)卡
636Hazard選項(xiàng)卡
637Groups選項(xiàng)卡
64Setup Parameters參數(shù)設(shè)置
641Setup Parameters界面
642General選項(xiàng)卡
643Via Definitions選項(xiàng)卡
644Layer Stackup選項(xiàng)卡
65Editor Control編輯控制
651Common Settings公共設(shè)置項(xiàng)
652Place選項(xiàng)卡
653Route選項(xiàng)卡
654Grids選項(xiàng)卡
66PCB外形構(gòu)建與疊層
661創(chuàng)建板框
662繪圖模式基本操作
663放置安裝孔
664設(shè)置原點(diǎn)
665設(shè)置禁布區(qū)
第7章PCB設(shè)計(jì)布局
71高速PCB干擾與EMC/EMI
711EMI/EMC基本概念
712影響PCB EMC/EMI的因素
72器件布局與交互式布局
721常規(guī)布局
722使用命令行進(jìn)行布局
723原理圖與PCB交互布局
724Cluster布局
725Room布局
726極坐標(biāo)陣列布局
73電源系統(tǒng)布局與地面設(shè)置
731地面設(shè)置
732電源布局與去耦
74數(shù)字芯片與模擬芯片布局
741數(shù)字芯片的選擇與PCB處理
742模擬芯片的選擇與PCB處理
743器件布局
75布局調(diào)整與優(yōu)化
751元器件交換
752門交換
753引腳交換
754差分對交換
755自動交換
第8章PCB布線
81PCB布線規(guī)劃
82布線設(shè)置
821PCB層數(shù)設(shè)置
822單位設(shè)置
823過孔設(shè)置
824布線層設(shè)置
825蛇形線參數(shù)設(shè)置
826焊盤引出線規(guī)則設(shè)置
827布線模式設(shè)置
83手動布線
831強(qiáng)制布線模式(Forced Plow)
832智能布線模式(Route Plow)
833角度布線模式(Angle Plow)
834添加過孔
835環(huán)抱布線(Hug Tra