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薛定宇教授大講堂(卷Ⅵ):Simulink建模與仿真

薛定宇教授大講堂(卷Ⅵ):Simulink建模與仿真

定  價(jià):89 元

        

  • 作者:薛定宇
  • 出版時間:2021/7/1
  • ISBN:9787302576358
  • 出 版 社:清華大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TP312MA 
  • 頁碼:416
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:
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本書系統(tǒng)介紹基于Simulink的系統(tǒng)建模與仿真方法,包括Simulink仿真環(huán)境與操作方法、微分方程的Simulink建模、控制系統(tǒng)的建模方法、S-函數(shù)編寫、子系統(tǒng)與模塊封裝、多媒體信息處理、工程與非工程系統(tǒng)的仿真方法。本書還將介紹將Simulink仿真與數(shù)值**化技術(shù)有機(jī)結(jié)合,解決微分方程邊值問題與**控制問題的求解方法。
本書可作為一般讀者系統(tǒng)學(xué)習(xí)Simulink建模與仿真的輔助教材。本書還可以作為高等學(xué)校理工科各類專業(yè)的本科生和研究生學(xué)習(xí)系統(tǒng)仿真技術(shù)的教材或參考書或查詢仿真問題求解方法的手冊。
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