作為 Woodhead 出版社電子學(xué)和光學(xué)材料叢書的一種，本譯作的英文版——CMOS Past，Present and Fuure 由Elsevier出版。這本書由來自中國科學(xué)院大學(xué)和中國科學(xué)院微電子研究所、歐洲微電子研發(fā)中心Imec 的同事們合作完成。

作為新近出版的一部關(guān)于 CMOS器件和制造的專業(yè)書籍，本書內(nèi)容涵蓋了CMOS 器件的發(fā)展歷史、技術(shù)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢，對于過去 20 年中進(jìn)入量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)模塊給出了相對系統(tǒng)和深入的討論，包括 90 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)引入的鍺硅應(yīng)變源漏技術(shù)、45納米節(jié)點(diǎn)引入的高 k/金屬柵技術(shù)、超淺結(jié)技術(shù)、先進(jìn)接觸技術(shù)和銅互連技術(shù)，此外對于未來有可能替代硅的高遷移率溝道材料也做了專門的講解。這些內(nèi)容是過去有關(guān)超大規(guī)模集成電路的書籍所缺少的。對于從事集成電路制造的研發(fā)人員和微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)的研究生，這本書不失為一個(gè)好的參考閱讀材料;對于就業(yè)于集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)的技術(shù)人員，書中的相關(guān)章節(jié)也可以幫助他們更好地理解他們的產(chǎn)品所需要面對的問題。

囿于語言和傳播途徑上的限制，本書的英文版在中國大陸同仁中的傳播和影響力十分有限，而在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，這本書的中文版應(yīng)該可以對從事這一產(chǎn)業(yè)的中文讀者有所助益。有鑒于此，上�？茖W(xué)技術(shù)出版社買下了該書的中文版權(quán)，并希望譯者將書稿翻譯付梓。在新冠疫情肆虐的這段日子里，譯者遵守國家要求，居家抗疫，隨即獲得了充分的伏案時(shí)間，很快地將書稿譯完。

在翻譯過程中，譯者校訂了原著中的幾處錯(cuò)誤，重畫了部分插圖。譯作保留了除索引外的全部內(nèi)容。因?yàn)樵�索引按英文字母排序，而中文在次序上無法對應(yīng)，失去了查閱的便利，故做了舍棄處理。作為原著作者之一，譯者有與各章節(jié)作者自由溝通的便利，因此，對原文中存疑之處，均與原作者做了直接討論。盡管經(jīng)過多次校對，譯作中仍可能存在疏漏和錯(cuò)誤之處，懇請讀者諸君給予指正。

這本譯作的出版得益于上�？茖W(xué)技術(shù)出版社編輯在選題上的想象力和催稿上的執(zhí)著。沒有他們的努力和熱情，這個(gè)工作很可能不會(huì)有開始之日。譯者還要感謝英文原版作者H. Radamson教授和羅軍教授給予的幫助，希望本譯作真實(shí)地傳達(dá)了他們原作章節(jié)所要表達(dá)的內(nèi)容。

譯者 2020年11月