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物聯(lián)網(wǎng)云平臺開發(fā)實(shí)踐

物聯(lián)網(wǎng)云平臺開發(fā)實(shí)踐

定  價(jià):39 元

        

  • 作者:陳麗 著
  • 出版時(shí)間:2021/1/1
  • ISBN:9787121398254
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP393.4 
  • 頁碼:220
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16開
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本書以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)所涉及的知識和技能為依據(jù),以O(shè)neNET平臺為依托,按照不同的協(xié)議設(shè)計(jì)了5個(gè)項(xiàng)目,并在了解物聯(lián)網(wǎng)云平臺框架的基礎(chǔ)上,在具體應(yīng)用場景中,實(shí)現(xiàn)4種協(xié)議的軟硬件設(shè)計(jì)。本書具體內(nèi)容包括以下幾部分:初識物聯(lián)網(wǎng)云平臺、基于HTTP協(xié)議的樹莓派CPU溫度監(jiān)控系統(tǒng)、基于EDP協(xié)議的遠(yuǎn)程智能家居系統(tǒng)、基于MQTT協(xié)議的溫濕度監(jiān)測系統(tǒng)、基于TCP透傳協(xié)議的工業(yè)信息化系統(tǒng)。所有項(xiàng)目在設(shè)計(jì)方面循序漸進(jìn),在介紹云平臺架構(gòu)及常用協(xié)議的基礎(chǔ)上,對各類協(xié)議均采用模擬器調(diào)試、代碼移植、加入底層硬件的方式開展實(shí)踐教學(xué),實(shí)現(xiàn)底層硬件通過不同協(xié)議接入云平臺。本書應(yīng)用性較強(qiáng)且在知識介紹方面通俗易懂,適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)、電子信息類專業(yè)的應(yīng)用型本科高校、職業(yè)院校學(xué)生,以及對物聯(lián)網(wǎng)感興趣的從業(yè)人員。
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