本書的主要內(nèi)容包括RCS測試及一維、二維、三維微波成像診斷兩大部分。描述了隱身目標診斷的含義，以及所采取的技術路線；介紹了室內(nèi)步進頻率RCS測試系統(tǒng)、測試方法和一些關鍵技術，以及高分辨率一維距離像的獲取等內(nèi)容。
第1章 緒論
1.1 雷達目標散射診斷的應用背景
1.2 診斷依據(jù)及關鍵指標
1.2.1 多散射中心模型
1.2.2 關鍵指標
1.3 目前采用的方法
第2章 步進頻率RCS測試系統(tǒng)及測試方法
2.1 RCS測試系統(tǒng)簡介
2.2 矩形暗室的設計
2.2.1 暗室結構設計
2.2.2 吸波材料的選取
2.3 步進頻率RCS測試系統(tǒng)
2.4 測試方法
2.4.1 測試參數(shù)設置
2.4.2 測試步驟
2.5 測試中的關鍵問題
2.5.1 遠場條件
2.5.2 測試環(huán)境分析
2.5.3 對消技術
2.5.4 測試中的信號處理技術
2.5.5 時域門的選取
2.5.6 定標
2.5.7 不模糊距離及降采樣
2.5.8 測試精度
2.5.9 低頻段測試技術
2.5.10 全極化測試及校準技術
2.6 實測數(shù)據(jù)分析
2.6.1 縮比模型1
2.6.2 縮比模型2
參考文獻
第3章 基于中場區(qū)測試的RCS外推技術
3.1 遠場條件的定義
3.1.1 外場靜態(tài)測試
3.1.2 室內(nèi)緊縮場測量
3.2 中場區(qū)的定義
3.3 中場散射外推算法1——等效口徑二次輻射算法
3.3.1 加權FFT外推算法
3.3.2 卷積外推算法
3.3.3 加權FFT算法與卷積外推算法的關系與比較
3.4 中場散射外推算法2——基于合成孔徑成像的RCS外推技術
3.4.1 基于合成孔徑成像的RCS外推技術原理
3.4.2 基于合成孔徑成像的RCS外推技術的仿真與實驗
3.5 等效口徑二次輻射與基于成像外推技術的特點比較
參考文獻
第4章 高分辨率轉臺二維成像
4.1 轉臺二維成像模型
4.2 成像處理算法
4.2.1 距離一多普勒（R-D）算法
4.2.2 卷積一反投影（B-P）算法
4.2.3 兩種算法的比較
4.3 成像參數(shù)選取
4.4 關鍵問題
4.4.1 目標之間的干涉
4.4.2 距離衰減修正
4.4.3 分辨率
4.5 實測數(shù)據(jù)分析
參考文獻
第5章 INSAR／INISAR成像診斷
5.1 干涉測高原理
5.2 INSAR成像系統(tǒng)與實驗
5.3 INISAR成像系統(tǒng)與實驗
參考文獻
第6章 散射特性近場成像測試
6.1 散射近場測量的研究背景、基礎理論
6.1.1 研究背景
6.1.2 近場測量的理論
6.1.3 應用領域
6.2 散射成像信號的特點和成像理論方法
6.2.1 遠場散射信號
6.2.2 近場散射信號
6.2.3 傅立葉光學的研究方法
6.3 近場散射特性一維成像
6.3.1 近場方位成像的特點及方法
6.3.2 近場方位成像原理
6.3.3 近場方位成像算法及譜分析
6.3.4 一維縱向成像方法與算法
6.3.5 一維成像數(shù)值仿真實驗
6.4 近場散射特性二維成像
6.4.1 近場冠狀面成像原理
6.4.2 近場冠狀面成像算法與譜分析
6.4.3 近場橫斷面成像原理
6.4.4 近場橫斷面成像算法與譜分析
6.4.5 關鍵參數(shù)的確定
6.4.6 二維成像數(shù)值仿真實驗
6.5 近場三維成像
6.5.1 近場三維成像原理
6.5.2 三維成像算法的建立與譜分析
6.5.3 三維插值問題的提出與解決方法
6.5.4 三維成像數(shù)值仿真實驗
6.6 暗室近場成像系統(tǒng)方案
6.6.1 系統(tǒng)設計
6.6.2 暗室近場成像系統(tǒng)構架及測試方法
6.7 暗室成像系統(tǒng)實驗
6.7.1 單點目標的成像實驗（一個金屬球散射目標）
6.7.2 成像幅度精度驗證實驗
（兩個不同金屬球散射目標）
6.7.3 多散射中心復雜目標成像實驗
（包含多個金屬球的散射目標）
6.7.4 非金屬目標的成像實驗
（不規(guī)則形狀的木質(zhì)支架）
6.7.5 成像位置精度三維像驗證實驗
（5個金屬球散射目標）
6.8 小結
附錄A 傅立葉變換的成像應用
附錄B 矢量的標量轉化
附錄C 有限掃描截斷分析（空間頻率和
空間頻率的局域化）
參考文獻
第2章 步進頻率RCS測試系統(tǒng)及測試方法
本章介紹一些典型的RCS測試系統(tǒng)，著重分析以高性能矩形微波暗室和高分辨步進頻率信號相結合的測量系統(tǒng)，提出一些新穎的測試技術及數(shù)據(jù)處理方法，給出高精度的測試數(shù)據(jù)及診斷實例。
2.1 RCS測試系統(tǒng)簡介
隨著微波測試儀器日新月異的進步，國外雷達截面測試技術已發(fā)展到了一個相當高的技術水平。除了常規(guī)的室內(nèi)、室外RCS測量以外，利用拋物面緊縮場進行縮距測量，利用距離波門的時間分離法和角度濾波的空間分離法提高信噪比，利用極窄脈沖高分辨系統(tǒng)和逆合成孔徑技術進行目標散射點識別的二維和三維成像測量，以及利用時域測量系統(tǒng)測試目標的瞬態(tài)響應等測試技術，均已發(fā)展到相當成熟的階段，測量誤差可小于1dB，而且正在向更高的測試精度和更完善的測試功能發(fā)展。
……
書單推薦
