前言
第1章半導(dǎo)體基礎(chǔ)與晶體管直流電路
1.1半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)
1.1.1本征半導(dǎo)體
1.1.2雜質(zhì)半導(dǎo)體
1.1.3PN結(jié)的形成及特性
1.2二極管及其應(yīng)用
1.2.1二極管的伏安特性
1.2.2二極管的主要參數(shù)
1.2.3二極管的分析方法
1.2.4二極管的應(yīng)用
1.2.5穩(wěn)壓二極管
1.3晶體管及其直流電路
1.3.1晶體管的符號(hào)和工作原理
1.3.2晶體管的伏安特性和主要參數(shù)
1.3.3晶體管直流電路分析
1.3.4晶體管的開(kāi)關(guān)作用
1.4場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其直流電路
1.4.1場(chǎng)效應(yīng)晶體管的符號(hào)和工作原理
1.4.2場(chǎng)效應(yīng)晶體管的伏安特性和主要參數(shù)
1.4.3場(chǎng)效應(yīng)晶體管直流電路分析
1.4.4場(chǎng)效應(yīng)晶體管開(kāi)關(guān)電路
本章小結(jié)
習(xí)題
第2章晶體管放大電路
2.1放大電路的基本組成和工作
原理
2.1.1共射放大電路的基本組成
2.1.2共射放大電路的工作原理
2.1.3直流通路和交流通路
2.2放大電路的交流特性分析
2.2.1共射放大電路的動(dòng)態(tài)分析
2.2.2共集放大電路與共基放大電路
2.2.3放大電路的非線(xiàn)性失真
2.2.4場(chǎng)效應(yīng)晶體管放大電路
2.3電流源電路
2.3.1晶體管鏡像電流源電路
2.3.2場(chǎng)效應(yīng)晶體管鏡像電流源電路
2.4差分放大電路
2.4.1共模信號(hào)與差模信號(hào)
2.4.2射極耦合差分放大電路
2.4.3源極耦合差分放大電路
2.5功率放大電路
2.5.1功率放大電路的主要性能指標(biāo)
2.5.2功率放大電路的分類(lèi)
2.5.3互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)功率放大電路
2.6多級(jí)放大電路
2.6.1多級(jí)放大電路的耦合方式
2.6.2多級(jí)放大電路的動(dòng)態(tài)特性
本章小結(jié)
習(xí)題
第3章集成運(yùn)算放大器
3.1集成運(yùn)算放大器的性能概述
3.1.1集成運(yùn)算放大器特點(diǎn)和組成
3.1.2集成運(yùn)算放大器的主要參數(shù)
3.1.3理想運(yùn)算放大器
3.2反饋
3.2.1反饋的概念與分類(lèi)
3.2.2交流反饋放大電路的基本關(guān)系式
3.2.3交流負(fù)反饋對(duì)放大電路性能的影響
3.3集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用
3.3.1信號(hào)運(yùn)算電路
3.3.2有源濾波電路
3.3.3電壓比較器
本章小結(jié)
習(xí)題
第4章組合邏輯電路
4.1數(shù)字邏輯基礎(chǔ)
4.1.1數(shù)制
4.1.2編碼
4.1.3邏輯運(yùn)算和邏輯門(mén)
4.1.4邏輯代數(shù)運(yùn)算定律和運(yùn)算規(guī)則
4.2集成邏輯門(mén)
4.2.1邏輯系列
4.2.2數(shù)字集成電路的主要參數(shù)
4.2.3邏輯電路的特殊結(jié)構(gòu)
4.2.4門(mén)電路中的冒險(xiǎn)現(xiàn)象
4.3組合電路分析
4.3.1邏輯函數(shù)的表達(dá)式和真值表
4.3.2組合電路分析步驟與分析舉例
4.4組合電路設(shè)計(jì)
4.4.1邏輯函數(shù)的化簡(jiǎn)
4.4.2組合電路設(shè)計(jì)步驟與設(shè)計(jì)舉例
4.5常用組合邏輯功能器件及其應(yīng)用
4.5.1加法器
4.5.2比較器
4.5.3編碼器
4.5.4譯碼器
4.5.5數(shù)據(jù)選擇器與數(shù)據(jù)分配器
本章小結(jié)
習(xí)題
第5章時(shí)序邏輯電路
5.1觸發(fā)器及其應(yīng)用
5.1.1基本RS觸發(fā)器
5.1.2同步RS觸發(fā)器
5.1.3集成觸發(fā)器
5.1.4觸發(fā)器的應(yīng)用
5.2同步時(shí)序電路的分析與設(shè)計(jì)
5.2.1同步時(shí)序電路的分析
5.2.2同步時(shí)序電路的設(shè)計(jì)
5.3計(jì)數(shù)器芯片及其應(yīng)用
5.3.1異步計(jì)數(shù)器芯片及其應(yīng)用
5.3.2同步計(jì)數(shù)器芯片及其應(yīng)用
5.3.3計(jì)數(shù)器的應(yīng)用
5.4移位寄存器芯片及其應(yīng)用
5.4.1移位寄存器芯片功能與用法
5.4.2移位寄存器應(yīng)用舉例
本章小結(jié)
習(xí)題
第6章半導(dǎo)體存儲(chǔ)器與可編程邏輯器件
6.1半導(dǎo)體存儲(chǔ)器
6.1.1半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類(lèi)
6.1.2半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的基本結(jié)構(gòu)
6.1.3半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的使用
6.2可編程邏輯器件
6.2.1可編程邏輯器件概述
6.2.2通用陣列邏輯器件
6.2.3復(fù)雜可編程邏輯器件
6.2.4現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
6.2.5PLD的應(yīng)用開(kāi)發(fā)
本章小結(jié)
習(xí)題
第7章數(shù)/模與模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
7.1集成數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
7.1.1數(shù)/模轉(zhuǎn)換的基本原理
7.1.2DAC0832及其使用
7.2集成模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
7.2.1模/數(shù)轉(zhuǎn)換的一般過(guò)程
7.2.2ADC0809及其使用
本章小結(jié)
習(xí)題
附錄常用文字符號(hào)說(shuō)明
參考文獻(xiàn)